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物联网智库有关“T”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
将Agentic AI嵌入家庭网关,如何改变运营商在物联网市场的游戏规则?
2025 年,被诸多科技大佬们视为 Agentic AI(代理型人工智能)元年。从传统 AI 向 Agentic AI 的演进,标志着整个产业构建、部署及交互智能系统方式的重大转变——传统 AI 长期
涂鸦智能亮相2025春电展,以AI科技重塑智能硬件新纪元
4月13日,2025香港贸发局香港春季电子产品展(以下简称:2025春电展)在香港会议展览中心盛大举行。全球化AI云开发者平台涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)以“Innovate W
工业巨头西门子开始提供5G切片服务,开拓B2B2B商业模式
近日,工业巨头西门子宣布与德国运营商O₂ Telefónica合作,开发基于5G网络切片的解决方案。该合作首先在公用事业领域应用,具体来说,西门子作为客户关系主导,将向德国的水务公司和污水处理公司出售
边缘智能+垂类模型:AIoT 2.0的"双引擎"
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)这是我的第367篇专栏文章。在之前的几篇文章中,我重点探讨了边缘智能的发展趋势。如今,端侧AI和边缘智能已经成为业界关注的焦点,从科技巨头到创新型初创
广和通亮相火山引擎“AIoT智变浪潮”,共探AI智能硬件全球化机遇
4月2日,作为火山引擎合作伙伴,广和通受邀参加由火山引擎与英特尔联合举办的 “AIoT智变浪潮”大会,现场与AI硬件头部玩家共话大模型融合音视频,驱动智能硬件变革的新趋势。广和通携多款AI产品及行业解
开放自动化OPA完成"量子跃迁"进入"实战元年",过程自动控制迎来全面安卓化
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)这是我的第366篇专栏文章。作为一名自动化专业的毕业生,虽然我所从事的领域已经与专业相去甚远,但每当目睹工业自动化领域的最新进展,内心总是难掩激动。2
2025 SEMICON China首日,格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮
3月26日,一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开,超1400家半导体产业链名企聚集,将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业,
小米/京东/阿里/腾讯齐入局,大厂打响具身智能"军备竞赛"
在上一篇文章《为什么说具身智能时代,中国将有机会在全球”一枝独秀”?》中,笔者提出:物理 AI/具身智能正在掀起下一波人工智能新浪潮,为 AI 赋予物理实体已然成为 AI 产业未来的重点发展方向,也将
华大电子闪耀亮相Auto CS,赋能智能网联安全新生态
3月27日,The 8th AutoCS 2025智能汽车信息安全大会暨展览会于上海盛大开幕。作为中国安全芯片产业龙头企业,华大电子携多款智能网联车安全芯片产品及解决方案重磅亮相。在展会首日举行的Ar
2025边缘AI报告:实时自主智能,从范式创新到AI硬件的技术基础
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)这是我的第365篇专栏文章。在上篇文章《巨头入局TinyML,端侧与边缘AI迎来新拐点》中,我曾提到TinyML基金会进行了品牌重塑,已更名为边缘智能
共筑AI产业新未来 2025人工智能基础设施峰会成功召开
2025年3月27日,“2025人工智能基础设施峰会”在上海龙之梦万丽酒店盛大召开。图:“2025人工智能基础设施峰会”会场本次峰会以“智能基石 创新赋能”为主题,由上海市计算机学会指导,DOIT传媒
华为成为第一家进入OPC基金会董事会的中国公司
2025年3月11日,OPC基金会宣布其董事会新增三位成员:华为工业数字化首席战略官胡静宜博士、亚马逊云科技(AWS)制造业全球技术负责人史蒂夫·布莱克威尔(Steve Blackwell)以及谷歌云
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