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物联网智库有关“G”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

亚马逊云科技：云厂商做自研芯片的两个「选择」

自研芯片会是改变云计算游戏规则的关键么？亚马逊云科技认为的确如此。在2021年亚马逊云科技re:Invent全球大会上，亚马逊云科技公布了其最新芯片研究成果，包括自研CPU处理器AmazonGravi

吾爱易达5G NB-IoT模组级芯片助力智能穿戴设备小型化升级

近期，欧孚通信推出了新一代5GNB-IoT电子校徽和体温监测智能手环，颇受市场好评。电子校徽功能上实现轨迹定位、户外时长监测，近视防控、家校沟通等对学生户外活动监测和安全管理的需求。这两款穿戴产品，都

MediaTek布局 5G 旗舰移动市场

MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，携手全球合作伙伴，分享近年多元化产品的突破性进展，并正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，凭借在计算、游戏、影像、多媒体、5G通信等方面的先进技术积累，

联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000，缺芯时代再次冲击高端

2021年12月16日，联发科（MediaTek）发布天玑9000旗舰5G移动平台，为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时，联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发

几维通信采用比科奇5G NR物理层芯片

2021年12月16日，中国杭州-5GO-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇今日宣布：专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入

OPPO首个自研芯片背后：DSA的胜利

2019年2月，图灵奖获得者JohnHennessy和DavidPatterson发布了一篇名为《Anewgoldenageforcomputerarchitecture》的文章。在文章中他们指出，伴

发布7nm汽车芯片，芯擎科技站上新风口

对于汽车芯片企业来说，他们正在走向一个新风口。一方面，汽车产业正在往朝着“CASE”（取自互联（Connected）、自动（Autonomous）、共享（Sharing）、电动（Electric）的首

施耐德电气2022 Go Green挑战赛集结零碳青年助力“双碳”创想落地

近日，全球能源管理和自动化领域的数字化转型专家施耐德电气携手工业软件领域全球领导者AVEVA共同启动了“2022绿色能效全球创新案例挑战赛”（SchneiderGoGreen2022）。这场面向全球学

智能家居如何改变我们现有的生活（什么是智能家居）

最近几年，随着5G时代的蓬勃发展，越来越多的高新技术产品研发问世，从而让百姓的生活上变得更好，质量变得更高。其中，“智能家居”在社会上的吸引力是占据前例的，因为这四个字将会向未来、向社会、向百姓诠释，

突发！美国否决智路资本14亿美元收购案

13日（美东时间）下午5：24，美国韩概股企业美格纳半导体（NYSE:MX)公告，已经从CFIUS撤销交易申报，并决定终止智路资本对其的收购交易。根据协议，智路资本向美格纳半导体（Magnachip）

移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D

12月14日，移远通信正式发布高端5G智能模组SG560D，其集AI与5G于一身，并拥有超强算力，可满足5G+高算力的行业应用需求，将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行

两款iPhone 14 Pro型号将配4800万广角主摄和8GB内存

海通国际证券集团的分析师JeffPu表示，苹果计划2022年9月发布4款iPhone14，其中包括6.1英寸的iPhone14、6.7英寸的iPhone14Max、6.1英寸的iPhone14Pro和

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