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物联网智库有关“EV”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

三安集成推出国内首款自主键合片四工器

近日，三安光电旗下三安集成发布国内首款自主键合片四工器，并搭载自研EZ-Tuning技术，降低了调试难度，优化了客户量产精度，成为国内首个能全套提供PhaseVNR架构所需四工器和双工器产品的企业。三安集成相关负责人表示，此次推出的键合片四工器可助力5G主销“千元机”的射频前端小型化和国产化。三安集成作为国内领先的射频前端解决方案与器件制造平台，将多年化合物半导体制造经验延伸至SAW/TC-SAW

Rocket Lab公布新的可重复使用的Neutron火箭的细节

据TheVerge报道，当地时间周四上午，小型卫星发射公司RocketLab公布了其未来更强大的Neutron火箭的细节--这是一种经过优化的运载工具，可将卫星送入轨道，用于未来的大型卫星星座。Neutron火箭由RocketLab创造的一种特殊的碳复合材料制成，也将是大部分可重复使用的，旨在发射后降落在一个着陆台--类似于SpaceX公司降落其猎鹰9号火箭的方式。“这不是一个传统的火箭，”Roc

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

Semtech 携手 Everynet 和 Telkom Indonesia 提供基于 LoRaWAN® 的疫苗冷藏箱

2021年11月30日——全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商SemtechCorporation(纳斯达克股票代码：SMTC)近日宣布，Semtech与物联网(IoT)网络提供商Everynet和电信网络提供商TelkomIndonesia开展合作，提供疫苗冷藏箱。该疫苗冷藏箱采用LoRaWAN®网络以追踪和监控疫苗温度，有助于减少疫苗的浪费，提升客户信心并提高疫苗接种率。由

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

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