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物联网智库有关“高通”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
IoT新范式:高通发布IQ系列芯片和解决方案框架
要点:高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合,引领智能网联终端转型,赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战, 平
重磅!移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布
8月27日,在2024高通&移远边缘智能技术进化日上,移远通信宣布,正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时,宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「匠
高通2亿美金现金收购4G物联网技术,海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化
近日,高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术,此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下,高通专门收购Sequan
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广和通端侧AI解决方案驱动性能密集型场景商用型场景商用
2024世界机器人大会期间,广和通宣布:基于高通QCS8550平台的广和通端侧AI解决方案高效使能性能密集型场景。该端侧AI解决方案整合强大AI算力、边缘侧AI数据分析及Wi-Fi 7连接方式,可为自
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器
上海,2024年6月26日——在2024年世界移动通信大会(MWC上海)期间,移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模蜂窝通信”功能的资产追踪器GL10
广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案,使AI“更接地气”
广和通要闻6月7日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间,为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求,广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI
智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日,2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办,多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂,深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。大会伊始,高通公司高级副总裁盛况
高通孙刚:以5G和AI为“源动力”,驱动下一代创新浪潮
11月23日,以“创芯未来 共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海隆重举行。
斩获世界互联网大会领先科技奖!骁龙X75凭什么带动5G-A浪潮?
继骁龙峰会发布炸翻科技圈后,高通又火了。地点在中国乌镇,场合是2023年世界互联网大会乌镇峰会,主角是骁龙X75,作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,该产品获评“世界互
突发,高通与铱星终止手机直连卫星项目合作,“捅破天”技术路线将走向统一?
本周高通和铱星宣布终止手机卫星通信合作,距离双方高调宣布合作不到一年的时间,不得不让业界对卫星直连通信市场产生一定程度的质疑,是市场前景的问题,还是两家公司之间合作的问题?
重磅奖项加身,骁龙X75正加速广泛行业迈入5G Advanced
11月8日,在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上,高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75,获评“世界互联网大会领先科技奖”。自201
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