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“缺芯”彻底改变汽车芯片业？通用、福特开始自制芯片了

汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。随着芯片短缺的情况越来越严重，通用和福特开始了“反击”——自制芯片。通用与福特同日宣布“进军”芯片业11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

智能驾驶打造汽车和交通网络的未来（沉浸式驾乘）

当汽车的角色从纯粹的驾驶工具转变为万物互联时代的智能终端，用户对其功能、服务、内容的要求也相应地提高。凭借在移动网络连接、高性能低功耗计算等领域的技术优势，高通推出的骁龙汽车数字座舱平台正在催生汽车领域的全新体验和全新用户需求。·丰富视听，让驾乘更沉浸屏幕是人车交互的重要载体，随着按需媒体消费和OTA应用内容的不断增长，下一代汽车将采用面向媒体、导航和高清仪表盘的多个高分辨率显示屏。骁龙汽车数字座

借壳重生？传华为将5G手机设计授权第三方；曝高通采用新命名方案；特斯拉在充电站装星链

【今日物语】当前我国5G发展已进入“无人区”，技术、产业、应用方面国际上均无成熟经验可借鉴，一定会经历一个攻坚克难的创新过程。——中国信息通信研究院副院长王志勤一、【物联网头条】传华为拟将手机设计授权给第三方品牌据彭博社报道称，华为正在考虑将其手机设计授权给国有企业中国邮电器材集团有限公司的一个部门(中邮通信设备)，后者将寻求购买被列入对华为出口管制的零部件，以便于制造和销售相关的智能手机产品。之

第五届天翼物联产业联盟理事会顺利举办，联盟伙伴携手共赢5G时代物联网未来

导读：11月10日，天翼物联产业联盟在广州召开了第五次理事会议。通过本次会议的审议，天翼物联产业联盟成员数量增加至680家。2021年11月10日，天翼物联产业联盟(以下简称“联盟”)在广州召开了第五次理事会议。中国电信协同华为、中兴、高通、爱立信、intel、东南大学等多家理事单位代表，以及三川智能、上海移远、上海移芯、紫光展锐、利尔达、芯翼、上海威派格等成员单位代表参会。中国电信集团副总经理夏

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