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物联网智库有关“高通”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

荣耀 X8 海外发布：搭载高通骁龙 680 4G 处理器

3月13日消息，荣耀近日悄悄在海外发布了荣耀X8中档手机。荣耀X8的尺寸为163.4x74.7x7.45毫米，重量为177克，采用6.7英寸的LCD屏幕，分辨率为1080x2388，屏占比为93.6%

释放5G极致潜能，高通骁龙X70四大亮点全解析

2月28日，全球排名第一的基带芯片大厂——高通，带着其引入全球首个5GAI处理器的骁龙X70惊艳亮相。作为高通第五代5G基带芯片，骁龙X70在继承前几代产品领先性能的同时，还增加了许多扩展功能...

高通、宝马和 Arriver 达成合作，共同开发下一代自动驾驶系统

3月11日消息，从高通获悉，高通技术公司、宝马集团和ArriverSoftwareAB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作...

Chiple小芯片迎来统一标准，终结IoT碎片化之痛？

在3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了

英特尔Arm台积电组队，要造“小芯片”新标准

芯东西3月3日消息，全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手，推出了一个全新的通用

IoT早报|英特尔台积电等巨头组队，小芯片迎统一标准；中芯/小米等或因禁令对俄断供；马斯克称续航太高没意义；乌呼吁用卫星跟踪俄军

今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟，亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”

IDC：联发科在美国市场超越高通，成为安卓手机第一大芯片供应商

3月2日消息，根据研究机构IDC公布的最新数据，2021年第四季度，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计，2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%，而高通

高通、字节宣布共建XR生态，Pico将研发基于骁龙Spaces平台XR设备

在日前举行的MWC大会中，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）宣布与Pico及其母公司字节跳动建立重要伙伴关系，双方将就硬件设备，软件平台和开发者工具开发方面进行合作。

高通全球首发Wi-Fi 7！5.8千兆速度无敌、国内不一样

Wi-Fi6/6E(802.11ax)你也用上了吗？Wi-Fi7(802.11be)已经来了！数据显示，截止2021年底，Wi-Fi6终端出货量已经达到20亿，预计到2026年，Wi-Fi6/6E终端

MWC2022:高通首款集成5G AI处理器X70调制解调器亮相

3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移动通信大会期间发布多款芯片，其中全球首款集成5GAI处理器——X70调制解调器、全球首个且速度最快的Wi-Fi7商用解决方案等在会上推出。据了解，高通在2017年

麒麟海思停产17个月，却冒出款新芯片，到底是谁给在华为代工？

自2020年9月至今，华为海思麒麟芯片已经停产17个月，甚至余承东也公开承认麒麟芯片暂时成为“绝唱”。以至于，目前华为智能手机出货量持续下跌，令人唏嘘不已。如今，华为只能将麒麟芯片和高通骁龙芯片混搭使

中兴通讯联合高通成功演示应用于智能电网的端到端5G TSN

近日，在巴塞罗那举行的2022年世界移动大会上，中兴通讯联合高通技术公司成功演示了应用于智能电网的端到端5GTSN（时间敏感网络）。该解决方案支持电网差动保护等业务，从而加速太阳能和风能等绿色能源的部

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