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高通公司

物联网智库有关“高通公司”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术集成度较eSIM更胜一筹

高通公司刚刚宣布了与沃达丰（Vodafone）和泰雷兹（Thales）的新合作，展示了一款采用iSIM新技术的智能机工作原型，特点是能够将SIM卡功能也整合到移动设备的主处理器中。沃达丰首席商务官Al

《2022年中国AIoT产业全景图谱》发布创通联达荣登“端、边、云”三大板块

今日，《2022年中国AIoT产业全景图谱》于“2021中国AIoT产业年会”上正式发布，中科创达与美国高通公司合资子公司——创通联达旗下三款系列产品及解决方案：EBX系列边缘智能站、TurboXIo

高通钱堃：继续与中国合作伙伴密切合作共享5G发展机遇

12月2日至5日，2021中国企业家博鳌论坛召开。在3日举办的2021博鳌数字经济发展论坛上，高通公司全球高级副总裁钱堃出席活动，并发表题为“5G赋能数字经济，开辟合作新空间”的主题演讲，分享了5G、AI、IoT等新技术的发展、融合为各行业带来的机遇以及在各垂直领域应用的实践成果；展示了高通作为全球领先的无线科技创新者，致力于支持中国的创新驱动发展战略，积极赋能传统产业转型升级，催生新产业新模式，

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力，这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多，除了Windows-on-ARM开发进度缓慢，SoC方面的制约也是重要因素。现在，随着骁龙8cxGen3的推出，高通公司希望能

Google Cloud和高通合作开发Vertex AI NAS 实现AI模型的自动创建

在本周二举行的高通骁龙技术年度峰会上，GoogleCloud和高通合作开发VertexAINeuralArchitectureSearch（NAS）。Google将它描述为用于生成、评估和训练应用程序模型架构的搜索技术。双方合作的重点是实现人工智能模型的自动创建，并减少人工工作量。据高通公司称，一旦与高通公司的人工智能（AI）引擎相结合，NAS将被用来为骁龙移动、ACPC、XR、骁龙Ride汽车平

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)

一周前，我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了，所以看起来这将是一个大动作，不仅是在名称方面，而且在整体性能方面也是这样。现在，名为@Za_Raczke的Twitter用户向我们透露了未来骁龙旗舰芯片组的名称，如果这是正确的，那么我们很可能看到骁龙8GxGen1是即将推出的旗舰产品，近期应该随时会正式推出。必须知道的是，消息来源透露

骁龙8cx Gen 3跑分曝光：性能更优异但挑战苹果M1芯片失败

高通公司显然正在研发骁龙8cx系列的后续产品。根据GeekBench跑分库信息，该处理器的代号为“SC8280”，预估会采用“Gold”和“Gold+”内核，来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这种新内核虽然可以获得更好的性能，但可能会在续航方面有所牺牲。以“LenovoQRD”的设备名称，Snapdragon8cxGen3现身GeekBench跑分库。其中“QRD”可能是“QualcommR

高通 CEO 安蒙当选美国半导体行业协会主席

2021年11月22日消息，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺・安蒙（CristianoAmon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（SiliconLabs）总裁马特・约翰逊（MattJohnson）担任轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。资料显示，安蒙于1995年以工程师身份开启在高

半导体：传AMD或成为三星3nm首个客户

据wccftech报道，市场传言，芯片设计公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)将成为三星代工厂的第一个3纳米(3nm)客户。报道进一步指出，本报告由台湾DigiTimes提供，其消息人士认为，台积电(TSMC)与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使AMD考虑选择三星进行3nm订单。据称，与AMD一样，高通公司也对这家韩国公司的3nm芯片工艺节点感兴趣，该节点使

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