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展商推荐｜移远通信即将出席2025中国AIoT产业年会，探讨边缘计算与智能场景深度融合

2025中国AIoT产业年会暨万物智联2.0前瞻洞察大典（以下简称“AIoT产业年会”），将于2024年11月20日在深圳深铁皇冠假日酒店举行，作为在AIoT产业领域规模最大的行业盛会，AIoT年会已

IoT新范式：高通发布IQ系列芯片和解决方案框架

要点：高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合，引领智能网联终端转型，赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战，平

全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结

重磅！移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布

8月27日，在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时，宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「匠

加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集成

广和通端侧AI解决方案驱动性能密集型场景商用型场景商用

2024世界机器人大会期间，广和通宣布：基于高通QCS8550平台的广和通端侧AI解决方案高效使能性能密集型场景。该端侧AI解决方案整合强大AI算力、边缘侧AI数据分析及Wi-Fi 7连接方式，可为自

边缘AI,具身智能和空间智能的终局:比特驱动原子的实体AI

随着英伟达公司市值在上周短暂登顶全球之首，一个大变革的时代正在愈演愈烈。纵观股市发展历史，我们可以发现一个有趣的规律：每当一家公司跃升为全球市值冠军，往往预示着其所处行业将引领未来十年甚至更长时期的经

AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来——2024研华嵌入式产业合作伙伴会议成功举办

【中国北京，2024年5月30日】 2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题展开，来自

智能物联2.0提速，边缘智能涌现：云重担下放、NPU加持、Tiny AI注智

人工智能大模型与硬件的融合正在如火如荼地进行，但在B2C消费端似乎遇到了阻力。据The Information报道，苹果前设计总监Jony Ive和OpenAI的CEO Sam Altman已联手设计

智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办

3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。大会伊始，高通公司高级副总裁盛况

年复合增长率35%的边缘云,是通感智值一体化的最好写照

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国边缘云市场跟踪研究，2023H1》报告显示，2023上半年，中国边缘云市场规模总计45.0亿元人民币，同比增长46.3%。尽管IDC根据历史数据和市场动态下调了市

5G,大模型,边缘计算,2023中国AIoT产业年会都有哪些看点？看这篇就够了

“先知・先行・先机，迈入智能物联2.0”，关于AIoT2.0，所有您关心的信息都将在这里揭晓！期待在12月15日与您相约深圳，共同见证智能物联迈入2.0时代！结伴同行福利同享，更有早鸟福利、线下活

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