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英特尔

物联网智库有关“英特尔”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

笔记本告别 14nm 工艺，英特尔停产 10 代酷睿移动处理器

IT之家12月9日消息，据Wccftech消息，英特尔宣布了10代酷睿H系列处理器的EOL（EndofLife）计划，生产商还可在2022年上半年之前订购该系列处理器。根据英特尔的文件，i5-1020

英特尔CEO：我们没有输给AMD，而是让给了AMD

所有人都说，AMD带着Zen架构回到了游戏中，尤其是在Zen3上。从台式电脑(锐龙)到数据中心(EPYC)，AMD一直在赶超它的竞争对手，有时甚至声称自己是性能冠军。尽管如此，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Gelsinger）对英特尔的市场份额损失和AMD的增长有着非常有趣的看法。“我没有把份额输给AMD，我把份额给了AMD，因为我没有产能。所以这很大程度上只是赶上了我们不断增长的市场和多年的投

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

亚马逊发布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自己的定制芯片。周二，该公司发布了

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的一切即使可以运行得更快，但不会持续太久。因此，智能手机和PC设计师几十年来不得不走这条微妙的路线。几乎同样长的时间里，他们一直在乞求英特尔(INTC)和AMD(AMD)在不牺牲太多性能的情况下制造功耗

金融时报：美国半导体龙头将易主

英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。《金融时报》报导，自10月初以来，英伟达的股价已经上涨近60%，其市值达到英特尔的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股价自10月初以来已经上涨了一半，近期市值正式超越英特尔。报导特别提及AMD，称AMD

芯片上的晶体管有多小？

在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约50-100纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。我们将在本文中看到晶体管的尺寸从1959年发明集成电路(IC)到今天是如何演变的。图：在显微镜下拍摄的芯片彩色图像。你看到的是晶体管的金属互连轨道，它们在下面，不可见摩尔定律，一个自我实现的预言1965年，戈登·摩尔，英特尔的创始人，发表了著名文章称，多年来，已成为一种预言：被集成在一个芯片的晶体管数量每

小小ABF载板为何卡住了芯片的“脖子”？

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ABF载板需求大涨IC载板是IC封装中用于连接芯片与P

不如英特尔？IBM公布全球首个2nm芯片视频：这水分有点大

11月25日，曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”，其它芯片代工厂还在攻克3nm，IBM在2nm工艺已经有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一个2nm节点芯片，在150平方毫米内，能够容纳500亿晶体管，是台积电5nm制程的两倍。也就是说，在指甲盖那么小的地方就能

英特尔开始向笔记本电脑制造商出货Alder Lake-P芯片

在发布了支持PCIe5.0和DDR5内存的AlderLake-S台式处理器后，英特尔执行副总裁终于在今日宣布了移动平台的最新进展。GregoryBryant在Twitter上表示，该公司已开始向笔记本电脑制造商出货AlderLake-P移动处理器。消息称入门级SKU采用了2P+8E的混合式核心设计，而高端SKU则是6P+8E的核心设计。几天前，网络上曝光了AlderLake-P酷睿i7-12700

台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组

台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。事实上，苹果在通讯模组上已经耕耘多年，在2019年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，大规模生产其首个内部5G调制解调器芯片。他们还补充说，iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件，以补

DDR 5缺货真相，一颗小小芯片涨价10倍，供不应求

据外媒报道，受组件短缺影响的最新硬件组件似乎是DDR5内存，所有主要零售商几乎都缺货。DDR5内存是英特尔第12代AlderLake桌面平台的最大特色之一，但许多购买处理器和主板的用户现在都坐等DDR5内存套件。我们原以为DDR5内存会短缺一段时间，但组件危机比预期的要严重。事实证明，DDR5DIMM的主要组件PMIC（电源管理集成电路）面临严重短缺。相关人士指出，目前市场上DDR5内存条紧缺，造

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