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芯科科技

物联网智库有关“芯科科技”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB5

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上

芯科科技CTO Daniel Cooley：物联网三大细分市场后市看涨

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）首席技术官DanielCooley近期接受行业媒体专访，探讨2023年物联网市场关键趋势和技术发展态势...

芯科科技蓝牙SoC助推Yeelight易来智能照明产品发光闪耀

随着智能手机时代的来临，越来越多的无线技术进入市场，这也使智能照明更加容易实现。然而，早期的市场参与者提供的是昂贵、笨重的集线器和入门套件...

芯科科技完整的端到端开发平台加速Matter应用及产品落地

从2022年到2030年，将有超过55亿台符合Matter标准的智能家居设备出货，Matter的重要性不言而喻...

芯科科技MGM240模块支持Matter多协议并通过RF认证

智能家居是增长最快的消费市场之一，每天都有新产品推出。设备制造商希望以更实用的设备来赢得客户...

Matter落地在即，这家贡献最多代码的半导体公司如何铺路？

作为Matter标准最初的七个创始者之一，SiliconLabs（芯科科技）在Matter即将重塑市场之际带来了完整的Matter开发解决方案，进一步推动其在物联网产业中的落地实践...

Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市

芯科科技推出一套集成完整功能的、获得FAN网络认证的Wi-SUN®边界路由器参考解决方案...

超低功耗和高性能PG23 MCU面向嵌入式物联网应用

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）宣布推出全新的32位PG23MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列...

SiliconLabs解读Wi-Fi与多协议在物联网智能无线连接的关键角色

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）软件开发高级副总裁ManishKothari博士近期获邀行业媒体专访，探讨物联网设备的智能无线连接技术发展趋势。在这次独家采访中，Manish先生谈到无线物

物联网未来发展关键——互操作性、安全性和机器学习

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁DanielCooley先生近期接受行业媒体Compotech专访，进一步指出未来物联网行业的发展可望聚焦无线协议的互操作

Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用

2022年1月25日-致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC，分

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