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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
扎克伯格应战打擂，马斯克借口手术；苹果M3芯片进入测试阶段；广和通上半年营收38.65亿元
【智能产业早知道】1. 哈佛大学提出推理时干预技术缓解AI幻觉2. 软银宣布成立SB Intuitions，构建日语生成式AI3. 软体机器人公司SRT连续完成C轮和C+轮共1.5亿元融资
100亿颗芯片，半数来自中国！盘点国内RISC-V内核MCU厂商
据统计，中国目前拥有上百家公司在关注RISC-V或以RISC-V指令集进行开发，积极布局RISC-V赛道。
elexcon2023八月来袭！带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛
2023年，AIGC在AI领域绝对是高频词汇，而GPU、车规级芯片、第三代半导体Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词也在电子行业上游频频出圈
六大专题，创新碰撞，推动EDA技术与产业发展 ｜首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中！
广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。
华为麒麟芯片回归，国产芯片迎来巨大希望，外媒：再见了美国！
华为麒麟芯片终于正式回归，这是最近国外媒体传出来的好消息，他们称中国芯片迎来巨大希望，我们极有可能要和美国芯片说再见了
风乌气象大模型准确预报“杜苏芮”路径；传华为重启5G移动芯片生产；中国手机出货量跌到2014年以来的最低水平｜AIoT情报
深圳印发!“鸿蒙欧拉之城”要来了：2025年，国内第一、世界领先；风乌气象大模型准确预报“杜苏芮”路径，24小时误差仅38.7公里；日经：华为最早今年重启5G移动芯片生产；新加坡运营商明年将关闭 3G
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC
据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片)，目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案
高通推出全新长期产品计划，助力打造具有长久生命周期的可靠物联网产品
全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺；长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片，展示具有更长生命周期的广泛芯片种类，促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。
芯片安全自主可控迈出重要一步！帕孚信息科技SoftPUF赋能高安全MCU芯片
近期，中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)
二季度芯片业绩依旧低迷，三星、SK 海力士均宣布将继续减产
据路透社报道，三星电子今日表示，全球存储芯片市场最糟糕的时期已经过去，但仍计划延长减产。
中国台湾台积电宣布计划在德国和中国建厂
据国际文传电讯7月24日报道，中国台湾台积电周一在季度会议上宣布，将在德国设立一家合资企业，以服务汽车零部件制造商的利益。在同一次会议上，还宣布了扩大中国芯片生产的计划。
台积电计划在中国台湾投资29亿美元建设高级芯片工厂
据路透社 7 月 25 日台北报道，中国台湾芯片制造商台积电周二表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币(28.7 亿美元)在台湾北部建设先进封装工厂。
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