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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

汽车缺芯难缓！意法半导体再发涨价函：今年Q2全线调涨

据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICI

如何解决芯片供应问题？华为这样回应

在郭平的演讲中，他强调，华为现在面临先进工艺不可获得的困难，因此公司需要向系统工程要竞争力。他同时指出，解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心...

HaaS EDU物联网项目实战：离位报警器系统（智能井盖检测）

HaaSEDUK1是一款高颜值、高性能、高集成度的物联网开发板，板载功能强大的4核（双核300MhzM33+双核1GHzA7）主芯片，2.4G/5G双频Wi-Fi，双模蓝牙（经典蓝牙/BLE），并自带

美商务部长：中企如向俄提供芯片，就制裁到关门

最近，美国又开始搞事了。据路透社3月23日报道，美国宣称他们将「必定」对那些向俄罗斯提供应用了「美国科技」的芯片的中国企业施加制裁。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：「制裁将会以把这些企业搞垮为目标。」用

华为海思入局UWB，产业今年迎来爆发期？

虽然UWB芯片的赛道已经挤进了诸如Qorvo、恩智浦、苹果、瑞萨等巨头玩家，但华为的动作依然值得关注，这也从一个侧面说明了UWB的前景可期...

高通不只是一家手机芯片企业，还在推动物联网应用的落地

高通不只是一家手机芯片企业，还在推动物联网应用的落地！关注智能手机的朋友，几乎对高通这家企业都不会感到陌生。由于苹果A系列芯片、华为麒麟芯片的独有性，安卓阵营绝大多数旗舰机均采用的是高通骁龙芯片，可以

华为 Mate X3 曝光：搭载麒麟 9000 4G 芯片、运行鸿蒙 OS 2.0.1

近期，一款型号为PAL-AL00的华为4G新机通过了工信部入网审核，运行HarmonyOS，爆料称，这就是华为MateX3折叠屏手机，预计华为将于今年上半年发布...

高通物联网芯片加持，钉钉F2助力企业数字化转型

3月22日，钉钉在“科技向实·万物生长”发布会上推出了业界第一款单机实现10米高清音视频体验的视频会议一体机——F2。钉钉F2采用了行业领先的高通高性能物联网芯片...

性能翻2倍 25家车企排队求芯英伟达发布第9代自动驾驶平台

近日，英伟达（NVIDIA）在GTC2022大会上宣布，将推出基于Atlan芯片的下一代自动驾驶平台DRIVEHyperion9，并计划于2026年量产。另外，理想L9、蔚来ET7等车型将搭载的Hyp

ASML发出产能预警芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈

受近年芯片供应持续短缺的影响，我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前，这一切都受到荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机供应的限制。ASML首席执行官PeterWennink

Redmi K50/Pro 今日开售：搭载天玑9000/8100 芯片

3月22日消息，3月17日，小米正式发布了RedmiK50系列手机，其中Pro款搭载天玑9000处理器，首发价2999元起；而RedmiK50标准版为2399~2799元，均将于今日10:00开售。R

八大芯片巨头断供，俄罗斯难解“芯”痛

根据最新消息，受俄乌战争影响，目前暂停对俄业务的半导体厂商已经超过8家，包括英特尔、AMD、英伟达、高通和Arm等芯片设计巨头，以及台积电、三星、格芯这些芯片制造巨头。上周五，据美国通信媒体Light

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