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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
环旭电子:今年将量产SiC的功率模组
2023年4月19日,环旭电子(601231.SH)在互动平台表示,公司不生产IGBT芯片,去年下半年开始为IGBT芯片厂商提供车用IGBT功率模组的封装服务,今年将量产SiC的功率模组。未来几年公司
IoT早报丨完全停用中国造芯片!巨头正专注从中国以外采购零部件;华为颁发最高荣誉奖;中国6G研发重要突破;马斯克或起诉OpenAI
完全停用中国造芯片!巨头正专注从中国以外采购零部件;华为颁发最高荣誉奖;中国6G研发重要突破;马斯克或起诉OpenAI...
连放4款UWB芯片新品!这家创企要捅破行业天花板
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紫光展锐推出智能穿戴芯片W217
IT之家 4 月 17 日消息,紫光展锐宣布推出具备蜂窝通信功能的智能穿戴解决方案 ——W217,可应用于儿童表、学生卡、成人蜂窝表等品类。W217 拥有超高集成度,单芯片平台上集成了通信、射频、电源
腾讯自研芯片新进展:”沧海“斩获8项世界第一!
腾讯自研芯片“沧海”已经广泛应用到实际环境,并斩获8项世界第一...
Semtech推出适用于5G移动设备的新型芯片组
据Businesswire 4月12日报道,高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商Semtech公司宣布扩展其PerSe产品组合,发布专为5G移动设备打造的新型集成电路PerSe Connect
美国Intel和英国ARM在半导体领域加强合作,以挑战台积电和三星电子
据韩联社首尔 4月13日报道,美国半导体公司英特尔Intel和英国半导体设计公司fabless ARM在12日宣布,将采用Intel的18纳米工艺与ARM开发下一代移动系统级芯片SoC,双方决定加强在
“万物智联·共数未来”2023年移远通信物联网生态大会圆满落幕
4月12日,以“万物智联·共数未来”为主题的2023年移远通信物联网生态大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。大会邀请到来自运营商、主流芯片商、行业客户、产业协会、标准联盟、媒体等产业链合作伙伴的
中国移动举办物联网产业链高峰论坛
4月11日,中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开,本次论坛以“万物智链 未来已来”为主题,围绕物联网芯片、操作系统、平台及生态等方面展开深入研讨,旨在“聚合产业链、筑强创新链、用好资本链、带动供应链
果断出手!中国反击战彻底打响,再次对美芯巨头下手!
也许还有很多人不知道是怎么回事,就在昨天美光科技被中国调查的消息,在中国传开以后,就立马在中国炸开了锅,因为这是中国第一次对美芯企采取相应措施,有趣的是,和美国一样也是以安全为由,而且更加有趣的是,中
英飞凌推出SECORA™ Pay 解决方案产品组合
英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合,具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合的特性。英飞凌扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm
IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,助跑国产车规“芯”品
2023年4月,中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码688380,以下简称“中微半导”)共同宣布,IAR最新发布的IAR
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