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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

IoT早报丨又有芯片巨头被曝砍预算且裁员20%；华为4年后重返德国；董明珠钦点接班人离职！本人发博称靠别人永远不如靠自己；比亚迪拿下车险牌照

谷歌开发者大会前瞻：AIGC或成主角，大模型PaLM 2首次亮相谷歌2023年度开发者大会I/O即将于美国当地时间周三拉开帷幕。最新泄露的内部文件显示，人工智能将成为今年大会的核心主题，该公司计划宣布

IoT早报丨股神巴菲特承认自己犯下愚蠢错误；重磅！美国芯片业迎来革命性突破；高通证实？苹果自研5G基带2025年见；华为发布昇腾编程语言

股神巴菲特承认自己犯下愚蠢错误；重磅！美国芯片业迎来革命性突破；高通证实？苹果自研5G基带2025年见；华为发布昇腾编程语言...

消息称苹果M3芯片延期，新款MacBook和iPad今年无望问世

IT之家 5 月 3 日消息，最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，

欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片

随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经

面向6G！无源物联网重要突破

近日，麻省理工学院(MIT)的研究人员宣布研发了一款利用太赫兹频段的新型芯片，该芯片作为唤醒接收器，其功耗仅为几微瓦，能够在很大程度上支持微型传感器的有效运行，进一步扩大了物联网的应用范畴。在笔者看来

瑞萨电子推出面向印度智能计量市场的“零妥协”窄带物联网芯片组

据electronicsmedia网站 4月27日报道，瑞萨电子近日推出了专门针对印度智能计量市场的NB-IoT（窄带物联网）芯片组。据了解，新的RH1NS200是一款LTE NB-IoT调制解调器芯

比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台

中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关

新型国产自主EDA，如何颠覆芯片设计？

前言：EDA被誉为“芯片之母”。半导体产品在设计过程中，需要通过EDA工具完成架构设计、软件仿真、硬件仿真和原型验证等。后摩尔时代，多样化、异构集成的芯片设计要求给EDA产品带来全新的挑战，技术迭代的

Alphawave Semi推出应用于高性能数据中心的3nm连接解决方案和支持小芯片的平台

据Businesswire 4月25日报道，全球技术基础设施高速连接领域领导者Alphawave Semi宣布，推出其首个基于台积电最先进的3nm工艺的连接硅平台，使用其ZeusCORE超长距离（XL

IoT早报丨寒武纪被曝恶意裁员80%？官方紧急回应；产品国内被审查，美光投建印度芯片厂；地平线人事大调整；小扎又想给公司改名？

寒武纪被曝恶意裁员80%？官方紧急回应；产品国内被审查，美光投建印度芯片厂；地平线人事大调整；小扎又想给公司改名？

美国：若中国禁售美光，韩国芯片商别抢市场！国产厂商能否顶上？

4月24日消息，据英国《金融时报》报道称，如果中国政府禁止美国存储芯片制造商美光科技(Micron)在大陆销售芯片，美国将要求韩国政府敦促其芯片制造商（三星、SK海力士）不要填补中国的任何市场空白。报

又破纪录了？苹果M3芯片下半年正式量产：性能提升巨大！

4月24日，科技网站Mac Rumors公布了苹果M3芯片的最新动态，该芯片将在今年下半年正式量产，与早前的传闻一致，采用台积电3nm制程工艺。据悉，苹果M3芯片会率先在今年的新款MacBook Ai

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