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MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

下周一（世界移动通信大会MWC 2024首日），广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle

联发科发布RedCap解决方案，AR应用扩展5G场景范畴

昨天，芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案，包括M60调制解调器IP和T300芯片系列，面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等。T300

爱立信与联发科再创5G上行记录：565Mbps

根据最新的《爱立信行动趋势报告》，FWA全球连接数预计从2022年的1.07亿台增加至2028年的3亿台，其中5G接入点预计将占据全部FWA节点的80%

IoT早报丨AIGC半年融资超1000亿！苹果向专用5G伸援手；三星联发科破传输记录；蚂蚁用AI识别AI模型安全漏洞

【智能产业早知道】1.363Mbps，三星与联发科打破5G三天线上传速度纪录2.爱立信拟1.55亿欧元，在爱沙尼亚建立新制造和技术中心3.蜂窝和Wi-Fi争夺6GHz频段，英国监管机构提议“混合共享”

巨头/创企争相入局，谁能吞下万亿级卫星物联网“大蛋糕”？

卫星通信是近半年来科技圈的热门话题——自从去年华为和苹果要让手机向上“捅破天”之后，高通和联发科也坐不住了，相继推出基于自己平台的卫星通信技术。其实，和手机端的应用相比，卫星物联网拥有更加广阔的价值，

联发科与国际海事卫星组织合作开展双向卫星通信

据telecompaper网4月12日报道，联发科和 Inmarsat 近日决定深化双方的合作伙伴关系，将双向卫星服务纳入合作范围中。图片来自：telecompaper双方将致力于使移动运营商、智能手

高通联发科被指"陷入不确定" 苹果可能在2023年独占3纳米制程芯片

苹果可能是2023年唯一采用较新和更先进的3纳米工艺技术的主要设备制造商之一，因为高通和联发科对较新工艺是否值得采用并不确定...

联发科与无线联盟合作伙伴完成Wi-Fi 7和6E芯片组的AFC测试

联发科与无线联盟合作伙伴完成Wi-Fi7和6E芯片组的AFC测试...

联发科发布Genio 700物联网平台：6nm制程工艺，八核心设计

在CES2023前夕，联发科推出了Genio700平台，专为智能家居、智能零售与工业物联网产品设计...

IoT早报丨俄外长回应戴苹果手表：是华为的；联发科澄清：无意将供应链移出中国台湾；亚马逊计划裁员1万人；奔驰大降价

俄外长回应戴苹果手表：是华为的；联发科澄清：无意将供应链移出中国台湾；亚马逊计划裁员1万人；奔驰大降价...

天玑9200科技树盘点：高能效基因优势拉满，最大惊喜是GPU

在日前举办的发布会上，MediaTek联发科技副总经理无线通信事业部总经理徐敬全在介绍公司新推出的旗舰芯片天玑9200时骄傲地宣布...

vivo发布第二代自研影像芯片V2

天下午vivo举行了双芯×影像技术沟通会，会上介绍了vivo与联发科的深度合作，且发布了第二代自研影像芯片V2...

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