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联发科

物联网智库有关“联发科”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

全球智能手机 AP 芯片市场收益增长排行：高通、苹果、联发科前三

今日上午，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用

Wi-Fi 7 SoC无线芯片面世倒计时？

距离2021年结束还有8天，这意味着，博通和联发科之前声称的2022年上半年推出Wi-Fi7SoC无线芯片这事进入了倒计时。在Wi-Fi6/6E还未普及的情况下，芯片厂商已在下一代Wi-Fi争夺战中先

荣耀：未来手机将搭载天玑 9000 旗舰 5G 芯片

IT之家12月17日消息，今天上午，荣耀手机官方预热，天玑9000旗舰芯性能全开，冷静输出！大家期待吗？未来见！并@联发科技官方微博。此次联发科推出的天玑9000旗舰平台，率先应用台积电4nm制程工艺

联发科首发4nm旗舰芯片天玑9000，缺芯时代再次冲击高端

2021年12月16日，联发科（MediaTek）发布天玑9000旗舰5G移动平台，为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时，联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。联发

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番，但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。至于采用5nm工艺的天玑7000系列，@数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。与此同时，高通也将为

商汤募资逾10亿美元赴港上市；张家界：元宇宙，我们认真的！不付费的网盘只配5G容量？

【今日物语】5G+工业互联网是企业网升级的难得机遇，需要开发很对企业网特点的5GtoB架构，构建工业互联网新格局。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】联发科发布全球首款4nm芯片天玑9000，狂揽10项全球第一昨日，联发科发布旗下新一代旗舰处理器——天玑9000，基于台积电4nm工艺制程打造，是全球首款基于该工艺的手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，是目前安卓阵营中已知跑分最高的手机芯片，

联发科推出5G芯片对着高通投了一颗重磅炸弹！

导读：今日凌晨，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功？“没有一点点防备，也没有一丝顾虑，你就这样出现……”11月19日，联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹，正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek天玑9000。这款5G芯片，正是此前传闻已久的天玑2

联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一

11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。实际上，联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过，关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟，它应该是最几年，联发科真正意义上的旗舰手机芯片。话不多说，让我们一起把目光聚焦在这款芯片上。台积电4nm+X2超大核，这次堆料有点猛之前无论是天玑1200、1100还是天玑900、800系列，采用的都是台积电6n

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