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物联网智库有关“科技”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0，正式发布！

近日，在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会上，清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟，联合国内外IP厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》-

IoT早报丨李开复突然官宣AI公司！比移动互联网机会大10倍？国内友商联名要求特斯拉给工人降薪，1.3w降到5k；硅谷大佬反对中国参与美科技

李开复突然官宣AI公司！比移动互联网机会大10倍？国内友商联名要求特斯拉给工人降薪，1.3w降到5k；硅谷大佬反对中国参与美科技...

科技赋能服务贸易服贸会ICT展蓄势待发

3月17日，2023年中国国际服务贸易交易会专题推介会暨中欧协会春季交流会在国家会议中心成功召开，境外国家和地区政府机构、驻华大使馆、国际商协会、商务部直属机构、商协会、科研院所以及服贸会部分参展企业

如何让数据驱动制造——到工厂，去找答案！

2021年2月，新一代制造协同软件厂商「黑湖智造」宣布完成C轮近5亿元融资，创造了当年中国工业软件领域的融资记录——这是黑湖科技发展历史中的一处高光时刻。自2019年迈入高速发展期后，黑湖科技收获了大

以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资

近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资

英飞凌持续赋能数字化和低碳化，多维度推动社会永续发展

日前，英飞凌科技大中华区在京举办了2023年度媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟率大中华区诸多高管出席，分享公司在过去一个财年所取得

研华科技推出TPC-300-EHL系列低功耗物联网边缘可视化产品

2023年3月，工业计算平台提供商研华科技宣布推出TPC-300-EHL系列工业平板电脑，产品搭载英特尔面向物联网边缘计算平台推出的Elkhart Lake处理器，为物联网行业的用户提供具高效能低功耗

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB5

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上

从数字工厂到中小企业，工业互联网平台如何承托万象？

近日，智次方·物联网智库与瀚云科技工业互联网研究院副院长孙文荆就工业互联网平台如何拉动中小企业参与数字化转型等话题进行了深入交流，并以此为基础撰写了本篇文章，以期为让读者更了解我国工业互联网平台发展现

千人共议智能制造——2023智造创新者（上海）大会在新华举办

3月10日，由长宁区政府主办、黑湖科技承办的“2023智造创新者（上海）大会”圆满落幕。本次大会的主题是「制造进化论」，1300余名顶级科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织、投资人、创新团队同

忆芯科技：高端企业级SSD芯片及方案，开启国产供应新时代

近几年，全球数据流量持续爆发，IDC 发布调研数据显示，2021年全球数据总量已经到达了84.5ZB，预计到2026年，全球结构化与非结构化数据总量将达221.2ZB。其中，中国数据量增长最为迅速，平

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