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Supermicro推出SuperEdge多节点解决方案,将数据中心的规模、性能和效率运用于5G、物联网与智能边缘应用
全新2U、3节点、短机身服务器将智能边缘高密度运算的节点密度提高50%SuperMicroComputer,Inc.(SMCI)为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,推出专
LG Display拟推出一款55英寸透明OLED电视
2月21日消息,据韩媒TheElec获悉,LGDisplay已经向LG电子提出了推出透明OLED电视的建议。消息人士称,LGDisplay已经向LG电子的电视业务部门——LG家庭娱乐公司提议推出一款采
紫光展锐W117芯片应用于vivo智能手表
近日vivo发布的旗下第二代WATCH产品——vivoWATCH2给出了答案,这款主打「独立通信强劲续航」的智能手表搭载了展锐全新4GRTOS手表平台W117,拥有7天独立通信(同号双终端模式)典型场
荣耀Magic4系列将于2月28日全球发布
2月16日,荣耀正式宣布荣耀Magic4系列将在北京时间2月28日晚8点,西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上全球发布。据官宣视频显示,荣耀Magic4系列或将延续荣耀Magic3系列的镜头设计语言
索尼发布 LinkBuds 开放式真无线耳机
今天,索尼发布开放式真无线耳机新品LinkBuds,新品采用环形设计,售价180美元(约1141.2元人民币)。索尼表示,为LinkBuds研发了专用的环形驱动单元,搭载集成处理器V1,结合高性能钕磁
物联网聚焦丨芯片巨头竞争格局迎来新变化
近日,全球开放硬件标准组织RISC-V国际基金会宣布Intel以Premier级别会员身份正式加入该组织。同时Intel宣布将推出10亿美元基金建立代工创新生态系统,此举或将有助于加速终结ARM的垄断
英特尔在 Arm 后院建立低功耗 GPU 开发中心:更方便挖人
2月13日消息,据TomsHardware报道,根据英特尔一份新的招聘启事显示,英特尔正在英国建立一个GPU开发中心。该公司正在寻找经验丰富的硬件设计工程师,为便携式计算设备开发低功耗的GPU架构。“
AMD 芯片启用 fTPM,会导致 Win11 性能明显下降
1月26日消息,在Windows11中,微软不仅放弃了对许多具备一定性能的处理器的支持,而且还将操作系统限制在具有TPM2.0(可信平台模块2.0)的硬件上。与有争议的处理器要求不同,TPM2.0授权
给苹果“上一课”?特斯拉手机功能曝光,外媒:将颠覆整个行业
智能手机行业,很多硬件技术已经到达瓶颈期,比如芯片和电池和手机的外形,所以才会出现“倒退”的产品——折叠屏。从这些情况来看,智能手机很快将会迎来下一个时代...
富士康:今年将进军元宇宙,设计可穿戴设备 / 微型显示器等
根据鉅亨网消息,富士康董事长刘扬伟于上周向当地媒体表示,富士康今年将进军元宇宙,计划将元宇宙元素纳入其产品设计,如可穿戴设备、云、数据中心、半导体和微型LED显示器等。本月初,富士康的计算机硬件子公司
43亿美元!2022年第一笔边缘计算大收购
近日,全球汽车行业零部件巨头安波福(Aptiv)对外披露,宣布以43亿美元从私募股权公司TPGCapital手中收购智能边缘软件服务商风河(WindRiver),后者此前主要服务航空航天、国防、通讯以
Arm 发布首款 Morello 原型架构芯片:硬件级别的内存安全保护
1月21日消息,Arm宣布推出首款支持Morello原型架构的芯片,由Arm、微软、剑桥大学和其他行业领导者共同研发。该芯片可以在演示板上使用,这些演示板将从今天开始通过UKRI数字安全设计(DSbD
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