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物联网智库有关“用”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
无源物联2.0：向采能多元化和中长距离迈进
物联网设备迈向千亿级目标，无源物联技术可以说是“全村人的希望“。除了RFID，还有哪些技术可助力这一目标的实现，技术进展和商用进展走到了哪一步？
RedCap大规模落地在即！哪个领域先上百万？
被捧上天的RedCap，落地如何？就在上月，工信部印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》文件，圈内针对该技术的讨论越来越多。对于下游客户，政策出台也坚定了更多客户选择R
联发科发布RedCap解决方案，AR应用扩展5G场景范畴
昨天，芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案，包括M60调制解调器IP和T300芯片系列，面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等。T300
一文看懂星闪概念，应用场景及最新落地进展｜智联先知 一期一会
作为 AIoT 产业媒体，我们更关心该技术在现实各场景中的落地情况、未来前景、给 AIoT 产业未来带来哪些可能性。此外，我们也发现自媒体多方传播过程中，造成公众对星闪技术真实能力多少有些误解。
OPV引领IoT能源革命：告别传统电池，迎接太阳能时代
你敢想，有一家物联网厂商在做这么一件事：告别电池，用有机光伏(OPV)技术，为物联网设备提供能源。口号就是要做“电池时代的终结者”!这不，法国公司Dracula Technologies最近官宣低光能
DePIN如何重塑AIoT价值链？从威马车主无法正常用车聊起｜智联先知 一期一会
谁是中国最闹心的车主?大概非威马司机们莫属。随着前几日「威马破产」传言刷爆全网，随之而来的，是车主们发现座驾的车机系统、手机App显示无法加载，处于暂停服务的状态，此外，手机蓝牙钥匙也无法正常使用。尽
当AI被用来做考勤，智慧城市背后的技术范
上述分享来自于10月24日，以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会。
OpenCPU技术成行业热点，为何引发如此关注？
在性能达标的情况下，我们提供的OpenCPU技术，能够帮用户省下一颗MCU和一颗32k晶体，优化了板级设计。而且近几年MCU价格波动太大的问题和产能问题也得到解决，所以用户愿意选择我们。——芯翼信息科
广和通模组FG190W助力客户5G毫米波ODU率先送样
广和通要闻近期，广和通助力全球领先通信设备厂商的5G毫米波ODU(室外单元)率先送样运营商。该毫米波ODU采用广和通5G模组FG190W，预计2023年底规模商用。得益于大带宽、大容量特性，5G毫米波
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端
作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验要点：· 全新骁龙平台展现了面向众多生成式AI终端和应用的绝佳终端侧AI性能，更加注重即时性、可靠性、个性化和隐私。· 骁龙X
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能，芯科科技从Matter over Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着
英飞凌专家看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注
2023年的户用储能市场不火了?中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代?在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士
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