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华为
物联网智库有关“华为”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
中国智能制造50强榜单出炉,长虹、华为等入选
4月6日,中国科学院《互联网周刊》、eNet研究院、德本咨询联合发布中国智能制造50强,华为、长虹、海康威视(002415)等50家企业入选。其中,长虹“5G+工业互联网”生产线作为智能制造典型案例重
华为支付“闷声发大财?悄然上线3个月已支持大量应用
据媒体报道,上线3个月的华为支付不声不响间已经支持了大量应用...
IoT早报|联想投1000亿做研发;月可支配收入1万已超过99%的人;华为专利申请量再次霸榜全球;多年不见的小雨燕重回苹果发布会
今日物语让行业更懂5G的应用场景,让运营商更懂行业的痛点。——华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士一、【物联网头条】中国电信启动2022年自研5G扩展型小基站集采昨日,中国电信发布2022年自研5G扩展
华为本月新品:手机/笔记本/智慧屏全都有,还有神秘产品“闩”
据华为/荣耀爆料博主“厂长是关同学”消息,华为本月将举行一次新品发布会,预计将发布新款手机、笔记本、智慧屏、手表和手环,另外还有一款神秘产品,代号为“闩”...
欧洲专利局公布2021年数据:华为申请量排名第一
4月6日消息,欧洲专利局(EPO)日前公布的数据显示,2021年欧洲共有18.86万件专利申请,同比增长4.5%...
华为第二批军团成立 任正非出席大会
继去年成立首批五个军团后,华为内部论坛“心声社区”最新消息显示,3月30日,华为在深圳华为坂田基地K区举行第二批军团组建成立大会...
华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?
华为在4月5日公布了一项新的芯片技术专利,这一专利正是之前网上争论得沸沸扬扬的芯片堆叠技术...
IoT早报|世卫:中医药能有效治疗新冠;雷军票选最受欢迎手机,小米6大胜;华为芯片堆叠专利公开;AMD作价121亿收购DPU厂商
今日物语雨不打花花不红。我们不能只有天上有云,但不下雨,或者下雨,不落在花上,客户感知不到。——任正非一、【物联网头条】华为芯片堆叠封装专利公开:降低硅通孔技术成本用堆叠换性能据悉,华为近日公开了一种
解决成本问题 华为新专利剑指芯片领域
4月5日消息,据国家知识产权局官网显示,日前华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...
IoT早报|孟晚舟新官上任,为第二批华为军团授旗;诺基亚8千员工或被裁;国产芯片厂商首次加入UCIe联盟;马斯克成推特第一大股东
今日物语从技术角度看,每一代移动通信技术从来都不是孤立存在的,而是需要借鉴、吸收并与同时代的技术协同发展——华为轮值董事长徐直军一、【物联网头条】华为举行第二批军团组建成立大会华为近日在深圳华为坂田基
IoT早报|俄罗斯研发新光刻机,比ASML更先进?比亚迪燃油车3月销量为0;周杰伦320万NFT被盗;华为支付上线,已大量应用
今日物语在智能制造领域,在很多场景设备连接都可以用WiFi和光纤替代,需要认真寻找5G不可替代的刚需场景。——GSMA大中华区技术总经理刘鸿一、【物联网头条】俄罗斯计划投资5100万研发全新EUV光刻
华为杀入移动支付领域剑指微信、支付宝,曝“华为支付”已上线
中国证券报称,华为现在又一次杀入了新的领域,而且这次还是大家熟知的移动支付行业...
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