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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线满足公司未来80%芯片需求

全球半导体仍处于短缺状态，这给世界汽车行业带来了各种各样的麻烦。在本周二的公告中，Stellantis公司宣布，它打算与半导体公司富士康合作，生产一条定制的半导体生产线，该生产线将实现Stellant

三安集成推出国内首款自主键合片四工器

近日，三安光电旗下三安集成发布国内首款自主键合片四工器，并搭载自研EZ-Tuning技术，降低了调试难度，优化了客户量产精度，成为国内首个能全套提供PhaseVNR架构所需四工器和双工器产品的企业。三安集成相关负责人表示，此次推出的键合片四工器可助力5G主销“千元机”的射频前端小型化和国产化。三安集成作为国内领先的射频前端解决方案与器件制造平台，将多年化合物半导体制造经验延伸至SAW/TC-SAW

关于2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考

每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常，后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂，也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时，也愈加难以预测。不过好在2021年是一个罕见高成长的年份，

港媒：2023年芯片有望供需平衡

香港《南华早报》网站12月2日发表题为《分析人士说，随着晶圆厂纷纷增加产能，芯片短缺可能在2023年变成供应过剩》的报道，全文摘编如下：随着半导体代工厂在芯片长期短缺的情况下竞相增加产能以满足激增的需求，一些专家警告说，供需平衡将在2023年达成，可能导致未来供应过剩。美国投资银行摩根大通亚太技术、媒体和电信研究负责人戈库尔·哈里哈兰在接受《南华早报》记者采访时说：“我们的观点是，到2023年，将

2022年全球CMOS图像传感器出货量及销售额预测分析

在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器是当前主流的两种图像传感器之一。CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要逐行读取。目前境内外堆栈式

乐视大厦5.7亿拍卖存疑，竞拍人竟是拍卖人？特斯拉电池百分百依赖中国；中国电信撤出美国或成定局；英伟达收购ARM受阻|IoT早报

半导体史上最大收购黄了？美国FTC起诉英伟达只为阻止收购ARM；乐视大厦5.7亿拍卖被公开质疑，竞拍人竟然是拍卖人；特斯拉申请关税豁免，电池生产所需石墨除中国外无一达标...

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

华为全新5nm麒麟处理器曝光？93亿！日月光出售4座封测厂；何小鹏吐槽广州ETC太慢；何同学招助理，要会编程/电路|IoT早报

【今日物语】领先的数据中心运营商采用各类先进技术建设了高等级的数据中心，将会为用户的各类应用、数据中心提供更加绿色低碳且安全可靠稳定的运行环境。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】日月光出售4座大陆封测厂全球最大的半导体封测厂商日月光投控正式宣布，将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。据悉，在此次出售之后，日月光投控旗下除了矽品在大陆仍有封测业务之外，原

构建芯片设计环境上云安全体系

1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是让你和其他公司共用物理机的，因此数据的有效保障程度对客户来说是个未知数。我们先来谈谈上云的几个主要安全挑战，相比企业能完全控制的物理环境，还是比较复杂的。首先，划分的安全域不再如企业自建环境直接而简单

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

他国半导体产业政策走向及对我国的启示

11月29日，第十九场“工信安全智库”系列报告在线发布活动成功举办，信息政策所技术产业研究室王宏洁发布报告《主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示》。报告认为，受到疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代造成的单位产品芯片使用量翻倍、停工停产导致的产能供应不足、保护主义抬头引发的贸易摩擦等因素影响，全球电子信息、汽车等行业面临缺芯困局，恐慌性囤积芯片使这一情况陷入恶性循环。随着芯片制程工艺的推进，生

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