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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通孙刚：以5G和AI为“源动力”，驱动下一代创新浪潮

11月23日，以“创芯未来共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海隆重举行。

2023年传感器什么水平？帮开车门，检测电脑是否放包里，预判你的动作！

作为物理世界和数字世界的“桥梁”，传感器的发展，从来散发着迷人又令人上瘾的气息。随着2023意法半导体传感大会在北京举办，这家半导体集成组件大厂，又带来了最新传感器趋势。此番活动，是首次意法传感器各部

11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！

化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口!氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓等化合物半导体在新型显示、5G/6G 通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/

倒计时一周 | 2023芯和半导体用户大会

高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。

普冉半导体与IAR达成合作，为嵌入式开发者带来卓越开发体验

IAR Embedded Workbench for Arm全面支持普冉半导体32位Arm® Cortex® - M0+/M4系列微控制器中国上海–2023年10月11日–嵌入式开发软件和服务的全球领

半导体行业，又一家IPO终止！

9月25日晚，深交所公布对池州华宇电子科技股份有限公司主板IPO终止审核的决定，直接原因是公司及保荐机构华创证券于9月15日申请撤回申报/保荐。华宇电子IPO申报于2023年2月27日获得受理，并已完

（附名单）143家，最新名单公布！9月30日报满截止！比亚迪，电通，富芯，瑞森，安世，誉锦鸿，基本半导体.......

2023全国第三代半导体大会(会议)10月29日，深圳宝安，不见不散！共200家！碳化硅，氮化镓行业企业齐聚！来一场真正意义的价值会议务实，高效！现场唯一一家提供通讯录服务！专业，

RISC-V抢地盘！卫星及RedCap是未来，最新IoT芯片模组十大趋势在此

作者：文静詹士物联网智库整理发布“半导体市场开始回暖。”这是最近不少研究机构及行研专家给出的看法，也是自2021年以来的首次增长，对物联网芯片玩家来说，这当然是一抹曙光。且物联网连接数还在增长，应

多位华人上榜全球AI百大人物名单！华为公开半导体新专利；移动海尔华为实现RedCap工业领域验证｜AIoT情报

作者：文静物联网智库整理发布第四范式通过港交所聆讯，此前发布“式说”大模型，引领生成式AI企业软件重塑港交所9月7日披露，北京第四范式智能技术股份有限公司通过港交所上市聆讯，中金公司为独家保荐人。第

厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得

存储器件：国产化与技术升级并重

就存储器件的发展话题，编辑部采访了东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、亿铸科技创始人、董事长兼CEO 熊大鹏博士、记忆科技有关人员，文章由受访嘉宾的分享整理而成。来源：《中国电子商情》* 本文字数约

华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备”专利

天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中1条发明专利名称为“晶圆处理设备和半导体制造设备”，公开号为CN116705644A。专利摘要显示，本公开涉及晶圆处理设备和半导体制造设备。该晶圆

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