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物联网智库有关“制造”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的一切即使可以运行得更快，但不会持续太久。因此，智能手机和PC设计师几十年来不得不走这条微妙的路线。几乎同样长的时间里，他们一直在乞求英特尔(INTC)和AMD(AMD)在不牺牲太多性能的情况下制造功耗

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举措显示，模似IC正重新受到市场广泛重视，在全球半导体产业旺盛需求推动下模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。17年后模拟芯片也迎涨价全球芯片短缺依旧，芯片涨价未见缓和，反而又掀起一浪。近段时间以来

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

MediaTek 发布 Filogic 130 无线连接芯片，为 IoT 设备带来 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

MediaTek发布全新Filogic130无线连接系统单芯片(SoC)，集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，

英飞凌将迎来新CEO，Reinhard Ploss 明年三月卸任

据外媒eenewseurope报道，在成功执掌英飞凌十年后，ReinhardPloss将于明年3月离开这家半导体制造商的最高职位。同时，公司监事会现已宣布他的继任者。据报道，目前担任英飞凌首席运营官(COO)的JochenHanebeck将成为英飞凌CEO继任者。Ploss从英飞凌退休的消息实际上并不令人意外——在最近公布当前年度数据的过程中，普洛斯和记者们就这个话题和可能的继任者开起了玩笑。Ha

施耐德电气与联想企业科技集团达成联营战略合作共促数字经济发展

中国北京，2021年11月25日——全球能源管理和自动化领域的数字化转型专家施耐德电气与联想企业科技集团于11月25日在北京签署联营战略合作协议，在数据中心和绿色智能制造领域继续深化合作，并在服务器、存储以及AI、AR、5G、区块链、云计算、大数据、物联网、智慧城市、基础安全等领域一起探索新的合作机会。双方将凭借联想在IT基础设施领域的优势，以及施耐德电气在OT方面丰富的经验，共同打造“咨询+软件

胡锡进评司马南炮轰联想贱卖国资；离开中芯后蒋尚义首发声；骁龙将成为独立品牌|IoT早报

半导体供应瓶颈的现象近期经常引起讨论，目前芯片短缺的情况，主要是需求遭到低估、自然灾害、物流壅塞与数字化转型需求激增等因素汇集而成。实际上这是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估用的需求。

IBM携手合作伙伴，打造具有“思考”能力的智能制造流程

随着云计算、人工智能的快速发展，企业业务需求愈发复杂和多元化，企业需要兼具技术实力、独到价值与新客户拓展能力，才能完成从知识产权(IP)到业务收益的转化。可信赖的坚实的合作伙伴关系，有助于企业把握发展航向、实现长期的生存与繁荣。2021年初，IBM推出了全新的市场进入（Go-To-Market）策略，旨在让生态系统中的合作伙伴与IBM形成更大合力。这一新策略的“成功配方”就在于“为客户创造的价值+

拓展工业互联网在制造业的应用广度和深度（2021中国5G+工业互联网大会）

近日，中国工程院院士李培根在2021中国5G+工业互联网大会工业互联网标识专题会议上发表主题演讲。他说，无论从广度还是深度上看，工业互联网在制造业的应用还有很大的发展空间。李培根院士从三个视角阐述他的观点。一是从过程孪生角度看，目前很多应用还停留在浅层次，没有实现物理过程的深层次应用。数字孪生、过程孪生，不只是针对产品，还针对使用者。比如汽车的数字孪生模型不只是汽车本身的，还包括使用情况，使用者什

英特尔开始向笔记本电脑制造商出货Alder Lake-P芯片

在发布了支持PCIe5.0和DDR5内存的AlderLake-S台式处理器后，英特尔执行副总裁终于在今日宣布了移动平台的最新进展。GregoryBryant在Twitter上表示，该公司已开始向笔记本电脑制造商出货AlderLake-P移动处理器。消息称入门级SKU采用了2P+8E的混合式核心设计，而高端SKU则是6P+8E的核心设计。几天前，网络上曝光了AlderLake-P酷睿i7-12700

台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组

台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。事实上，苹果在通讯模组上已经耕耘多年，在2019年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，大规模生产其首个内部5G调制解调器芯片。他们还补充说，iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件，以补

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