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人工智能

物联网智库有关“人工智能”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通孟樸：终端侧生成式AI无处不在将变革广泛终端

11月5日，在2023中国国际进口博览会期间，第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛在上海国家会展中心举行。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表

BUFF加持，码出世界｜对话TDengine 联合创始人关胜亮：解读国产数据库的机遇与挑战

随着中国信创产业链的发展，芯片、数据库、操作系统三大领域获得前所未有关注度的同时，也面临着卡脖子的挑战。这里面尤其是当人工智能、云计算等技术在应用领域逐步落地，导致数据量规模呈指数级增长，数据的存储和

倒计时一周 | 2023芯和半导体用户大会

高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。

AI与商业创新：大模型如何革新商业模式&重塑业务领域

全文字数：4800字，阅读时间：18分钟本文来自智次方直播：AI与商业创新：大模型如何革新商业模式&重塑业务领域金秋9月，智次方与智用人工智能应用研究院携手推出AI大模型系列公开课，从认知、应用、商业

打破英伟达霸权，Meta放了个大招！

我们从一开始就说过，开放计算项目( Open Compute Project)的发起者 Meta Platforms 不可能想从 Nvidia 购买完整的超级计算机系统，以推进其人工智能研究并将更新的

AI落地应用：大模型的无限可能

全文字数：3600字，阅读时间：13分钟本文来自智次方直播：AI落地应用：大模型的无限可能金秋9月，智次方与智用人工智能应用研究院携手推出AI大模型系列公开课，从认知、应用、商业、安全等不同方向，带您

【AI大模型系列公开课第四弹】AI合规新体验：让合规加速AI发展

金秋九月，智次方与智用人工智能应用研究院携手推出AI大模型系列公开课，各位专家从认知、应用、商业、安全等不同方向，带您领略AI大模型的魅力与应用前景。公开课内容精彩纷呈，不知不觉也即将接近尾声。前面三

任正非：华为会在一路高歌中匍匐前进；投资人曝国内大模型过热相似度过高；Arm上市仅一周跌破发行价｜AIoT情报

作者：文静物联网智库整理发布微软即将发布全新Microsoft Copilot，提供跨平台一体化人工智能助手体验微软将于9月26日推出新一代的Microsoft Copilot，该智能助手将在Win

AIoT+Web3=DePIN，共建机器间大规模协作网络的网络

作者：彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)物联网智库原创这是我的第297篇专栏文章。“AGI通用人工智能和加密资产是天然组合，加密资产是对生产关系的革命，而AGI是生产力的技术突破。AI领域

4个重点方向！工信部组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作

工业和信息化部近日印发通知，组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作。揭榜任务内容为面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向，聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用等创新任

AI新视界：揭开AI大模型的黑魔法面纱

金秋9月，智次方与智用人工智能应用研究院携手推出AI大模型系列公开课，从认知、应用、商业、安全等不同方向，带您领略AI大模型的魅力与应用前景。9月6日晚，智用研究院首席数字规划师赵铭老师以“AI新视

【AI大模型系列公开课第二弹】AI落地应用：大模型的无限可能

金秋九月，智次方与智用人工智能应用研究院携手推出AI大模型系列公开课，各位专家从认知、应用、商业、安全等不同方向，带您领略AI大模型的魅力与应用前景。公开课精彩不断，第二弹即将来袭～主题AI落地应用

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