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物联网智库有关“三星”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

八大芯片巨头断供，俄罗斯难解“芯”痛

根据最新消息，受俄乌战争影响，目前暂停对俄业务的半导体厂商已经超过8家，包括英特尔、AMD、英伟达、高通和Arm等芯片设计巨头，以及台积电、三星、格芯这些芯片制造巨头。上周五，据美国通信媒体Light

消息称小米 12 Ultra 将改用索尼 IMX8xx 影像传感器主摄

3月13日消息，新的泄漏表明，即将推出的小米12Ultra旗舰手机可能配备索尼影像传感器，并且可能会放弃小米11Ultra上的三星传感器。据SamMobile获得的消息，代号l1的小米12Ultra可

三星豪威宣布：最小像素的CMOS图像传感器

上个月，三星和豪威这两家公司都表示，他们已经进入了缩小CMOS图像芯片像素的下一阶段。总部位于圣克拉拉的Omnivision和韩国三星都声称，其新产品的像素间距仅为0.56微米（从一个像素的中心到下一

IoT早报|俄罗斯否认断开国际互联网；特斯拉辅助驾驶自动避障，救车主一命；京东应届博士生年薪可达200万；三星承认遭黑客入侵

今日物语人工智能的发展要紧扣科技创新、健康中国、因材施教、老年社会等时代命题，通过系统性创新，去解决社会刚需问题。——科大讯飞董事长刘庆峰一、【物联网头条】三星证实遭黑客入侵三星电子昨日表示，公司遭到

IoT早报|美国对俄罗斯发起断网行动；攻击英伟达的黑客又攻破三星；柯洁称“受够了AI围棋”；马斯克称星链在乌克兰很可能遭导弹袭击

今日物语我国自动驾驶已进入落地关键期，技术已并跑乃至领跑全球，需要进一步突破与技术、产业发展不相适应的政策瓶颈，激发自动驾驶领域创新能力。——全国政协委员、百度董事长兼首席执行官李彦宏一、【物联网头条

Chiple小芯片迎来统一标准，终结IoT碎片化之痛？

在3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了

英特尔Arm台积电组队，要造“小芯片”新标准

芯东西3月3日消息，全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手，推出了一个全新的通用

SA：2021年Q3全球蜂窝基带市场收益81.5亿美元，高通、联发科前二

今日，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3全球蜂窝基带市场收益增长23.3%，达81.5亿美元（约515.08亿元人民币），创历史新高。报告指出，高通、联发科、三星LSI、紫光

1.08亿像素传感器三星持续探索移动影像“新境界”

近年来，手机已逐渐成为常用影像设备，可以满足大多数人在社交、设计等方面的需求。因此，大众对于手机摄影功能的要求越来越高，购买手机时会考虑像素、画质等因素，这也使智能手机图像传感器供应商在研发上不断投

报道称采用三星4nm工艺的高通骁龙8 Gen 1芯片良率低至35%

此前，外媒已多次报道三星4nm工艺的良率低到离谱。随着最新数据的披露，我们也理解了为何高通会对此感到沮丧，并寻求台积电作为其芯片代工的长期合作伙伴。可知与三星低至35%的良率相比，竞争对手TSMC不

3nm芯片真来了，三星称即将量产，采用GAA技术领先台积电

虽然在2021年时，大家就都知道2022年会是3nm芯片的量产之时，因三星、台积电都有过表示，但具体是什么时候，大家都没有细说。而近日，终于传出了确切消息，那就是三星代工市场战略团队负责人Moonso

苹果成2021年全球芯片的最大买家，小米、步步高上升神速，华为却跌破前五

近日，Gartner发布了2021年排名前10位的半导体芯片买家。这十位买家分别是苹果、三星、联想、步步高电子、戴尔、小米、华为、惠普、鸿海精密和HPE。从榜单可以看出，2021年苹果的芯片采购金额高

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