华为科普：芯片设计制造全流程
作者 | 物联网智库2021-11-27
来源：内容来自华为麒麟。
由沙成芯，方寸之间。
指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。
如此复杂的工艺是如何实现的？
漫解麒麟芯片的内“芯”世界！
本期的问题是：
1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？
2、VeriLog HDL是什么？
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