作者：詹士 文静

物联网智库 原创

小米，又要做芯片了。

近期，有媒体曝出，小米官方招聘网站放出大量芯片与SoC相关的职位招聘，其中部分岗位还标明了“新业务部”。

这些岗位包括SoC设计工程师、高级SoC验证工程师(高速接口方向)、高级SoC验证工程师(低功耗方向)、SoC验证工程师(总线方向)等等。

工作城市包括北京、上海、深圳、成都、西安等地。需求量之大，从满屏岗位也能品出一二。

时至2023年，前有哲库裁员引发业内震动，后有星纪魅族停止造芯，加之半导体行业仍处低迷阶段——

小米此举意欲何为?

小米重启造芯???

先来翻翻小米招聘岗位的细节，这当中，SOC方向占不少比例。

满屏招聘岗位中，一则招聘岗位「芯片架构设计工程师-SOC方向」，要求中写道：

不仅需要8年以上SOC芯片开发、处理器(CPU/GPU/DSA)设计等领域工作经验，还需要掌握SoC性能、功耗评估，多媒体流程，异构协同等相关知识，有实践经验者优先;有长期消费类芯片设计开发者优先;

此外，还希望对于面向高性能算力需求的chiplet技术，有深入了解。

其工作内容包括：

主导和参与芯片需求分析、分解和管理、整芯片关键特性取舍分析和决策、竞品分析和竞争力规划等工作;

主导和参与芯片系统架构设计、专项领域(处理器、性能、功耗、存储、安全、维测等)方案设计等工作;

主导和参与芯片相关产品规划和技术规划工作，参与长远路标制定;

......

还有一条来自西安的「新业务部-芯片模拟工程师」，岗位描述为负责设计自研芯片配套的模拟IP或者解决方案中独立的模拟芯片，最终支持自研芯片平台或解决方案的产品化。

招聘需求提及，精通先进CMOS工艺(FinFET)设计规则。而FinFET，即鳍式场效电晶体制程技术，是台积电于2013年推出并应用到16nm处理器的看家本领。

另有一条「新业务部-CPU验证高级工程师」岗位，职责方面，需要负责ARM 处理器的模块功能和性能验证，并能深入了解ASIC设计及验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以成功流片经验。

职位要求不仅要求相关专业，并有具有3年以上处理器验证经验，有过成功流片经验，还需要熟悉ARM V8/V9架构，熟悉AXI、CHI等协议。能看出，该岗位瞄准的，是高性能产品，近些年的高通骁龙8+处理器、NVIDIA Grace CPU均是ARMV9受益者。

非常值得一提的是，小米官网上，还有一个「芯片技术专家」岗位。

该岗位Base上海，没有明确说明领域，描述中却字里行间透露「汽车芯片」的意思：

硕士学历以上，电子信息，通信，微电子等相关领域专业，10年以上相关汽车芯片领域工作经验;

熟悉汽车电子产品开发流程，了解汽车芯片的主要厂商、产品布局、技术规划和关键能力点;

熟悉MCU，SOC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等芯片的理论基础、设计方案、内部架构、关键参数和系统应用;

熟悉芯片设计及制造工艺，掌握电子元器件的工作原理及可靠性验证方法，掌握相关行业标准;

做事积极主动，推动力强，结果导向意识强，具备良好的组织能力和沟通能力以及团队合作精神，能够推动跨团队/部门/公司高效协同合作;

有半导体原厂的芯片研发、AE、FAE等工作经验优先;有Tier1或OEM的车载控制器开发经验优先。

至于工作内容，该项招聘显示：

跟踪汽车芯片和相关IP的发展趋势，掌握行业竞品信息，包括性能、功耗、成本及上市节奏等;

参与制定公司的汽车芯片技术规划，支持整车关键芯片全生命周期的定制开发，确保整车芯片的竞争力及性价比;

支持芯片应用的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑;

指导电子元器件的功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并提出改进方案;

与关键半导体厂商保持紧密沟通，推动整车相关芯片应用的平台化、归一化;

负责新芯片、国产芯片的技术评估与验证审核，协助供应商管理和保供;

当中所透露的意味，不言而喻。

高性能之外，小米的相关招聘方向包括低功耗芯片等其他方向。

比如一些数字芯片设计工程师岗位，工作内容包括针对4/5G通信IP的定点化算法，进行芯片架构设计。

另有多媒体芯片架构工程师岗位，需要负责其中一种多媒体(AI，ISP/CV/AR，显示，音频，编解码或Sensor Hub)IP系统和模块微架构设计。

综上，不难看出，小米招聘似乎不仅仅面向手机，不少岗位瞄准高性能、高算力、先进架构及工艺芯片产品，甚至是汽车芯片。一番布局似乎带着一种场面铺开，大干一场的味道。

前文提及，这并非小米第一次造芯。

早在2014年，小米就有造芯的打算。这一年，小米在北京成立了名为松果电子的公司。

2017年2月28日，小米发布了澎湃S1与首款搭载澎湃S1的手机——小米5c。

据官方介绍，澎湃S1是一颗自研SoC芯片，采用28纳米制程，A53架构设计，主频最高可达2.2GHz。该款芯片的发布正式标志着小米成为继苹果、三星、华为之后第四家，中国第二家具有手机处理器芯片自研能力的手机厂商。

然而，造芯之路并未进行下去。

2019年小米将自家的半导体业务进行了分拆，松果电子团队也不例外。由于企业变动和后续芯片迟迟没有推出，坊间一度传出，小米澎湃系列芯片已经流产。

当时有媒体报道小米已放弃自研AP开发，这意味着传说中的澎湃S2芯片不会再有了。小米松果的一位工程师曾向中国经营报记者透露，5G芯片研发“很困难”。

直到2021年3月30日，小米发布了澎湃系列的新成员——澎湃C1芯片。

尽管这一举措打破了市场的传言，但要明确的是，澎湃C1并非像澎湃S1一样是一款SoC，而只是一款专注于影像处理的芯片(ISP)。

此后，小米陆续推出了两款电池管理芯片：澎湃P1和澎湃G1。

去年9月，小米还公布了澎湃C1的升级版产品。该芯片仍然是ISP芯片，但新增了AI功能，性能大幅提升。这一系列芯片的推出表明小米在自主研发芯片方面不断努力，拓宽了其在移动设备领域的技术领先地位。

后续小米芯片暂时没有其它新动态，直到最近小米官网招聘大量SoC岗位的消息放出。

SoC，超级小型电脑芯片

SoC，全称System on Chip，是一种半导体产品，它集成了多个功能在单一芯片上，这种集成度的提高使得电子设备可以更小、更轻，同时提高了性能并降低了功耗。

简单来说，SoC是一种超级小型电脑芯片，它集成了一个完整的电子系统，就像智能手机或平板电脑中的大脑一样。

SoC芯片是手机的主芯片，历来备受手机厂商和消费者的重视，其中缘由是：手机的操作系统和SoC芯片的研发高度相关，在苹果阵营之外，同为安卓系统的中国手机品牌SoC芯片主要来自高通，尤其2019年之后。

如果不做SoC芯片，那只能对芯片固定的性能单元做精细化调度，但并不能对芯片做源头性改变，这直接影响到手机的性能和差异化定制。

不过造芯非一朝一夕，投入巨大，对于小米来说，可谓一个不小的决心。

前段时间小米刚刚公布了自家上半年和季度的业绩报告，上半年的业绩收入同比下降了11.6%，二季度的智能手机业务营收比上年同比下降13.4%。

现在造芯，不考虑风险么?

国内手机的造芯情况

近年来，国内手机厂商纷纷投身自研芯片领域，这一趋势在智能手机行业掀起了一股浪潮。

华为及OPPO，还包括荣耀、vivo几家知名厂商，都在积极探索自主研发芯片的道路。

在手机制造领域，华为海思一直以自主研发芯片而闻名。

早在1991年，华为就有了首颗具备自有知识产权的ASIC芯片，这就是华为芯片事业的起点。据芯师爷内容介绍，当时华为的芯片业务归属“华为集成电路设计中心”，早期主要从事移动通信系统设备芯片、传输网络芯片等通信类芯片。

2004年，华为在深圳市龙岗区成立了全资子公司深圳海思半导体有限公司(HiSilicon)，其芯片是专供华为内部使用，这是日后华为自研手机芯片起点。

2009年，公司推出第一代手机处理器芯片K3V1。这是一款入门级的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存储等部分组成。从公开资料来看，K3V1有其CPU和内存单元模块。

据公开资料，K3V1基于ARMv5研发，制造采用台积电180nm工艺。这颗芯片在推出之初并没有受到广泛的认可，由于性能跑分远不及高通同期产品，功耗也大，当时业内调侃其为“暖手宝”。

但海思之强，在于技术上的长期坚持与投入。

从180nm制程的K3V1出发，2012年，海思推出迭代版的手机处理器芯片K3V2;2014年，海思将手机处理器芯片正式命名为“麒麟”。在后续的发展中，海思将其手机处理器芯片分为“中高端系列”和“旗舰系列”两大系列芯片，分别对应其旗下中高端和旗舰手机机型的应用。

从第一款手机处理器推出，海思用了11年将国产手机处理器芯片一路迭代至性能可以与全球芯片厂家最先进产品竞争的5nm麒麟9000。这份骄傲与自豪至今仍记录在海思半导体的官网上——

海思介绍麒麟9000系列的芯片为“全球首款5nm 5G SoC”。

麒麟系列产品性能优化迭代获得了巨大市场认可，2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

在手机处理器麒麟芯片取得突破性进展的同时，海思其它系列芯片：

巴龙(Balong，手机基频芯片)、天罡(Tiangang，5G 基站芯片)、昇腾(Ascend，AI 芯片)、鲲鹏(Kunpeng，服务器芯片)、凌霄(Gigahome，连接芯片)以及在安防和机器视觉芯片在研发和市场端均进展顺利。

华为是最早自研芯片的中国手机厂商，也是至今为止，在该领域取得成就最高的国内企业。尽管这一路中，坎坷重重。

相比之下，vivo造芯显得更为谨慎而低调。

2021年9月由vivo执行副总裁兼首席运营官胡柏山公开披露了了vivo的芯片计划。

该计划的亮点是芯片V1，这是vivo自主研发的首颗专业影像芯片，它将首次搭载在2021年9月发布的旗舰新品X70系列手机上。

V1的研发进展迅速，有消息称，它是由超过300名工程师历时24个月共同研发的成果。相对于国内其他手机厂商，vivo的芯片制造计划显然起步较晚，但其研发策略与小米有些相似，选择了首次开发门槛相对较低的影像芯片，这与vivo手机强调拍照功能的定位相符。

vivo官方宣言指出：“在战略上，vivo将主要投资于消费者认知需求的转化以及核心算法IP，而不会涉及到芯片的生产制造。”

此外，有报道称，截止到2021年9月，vivo的芯片研发团队主要集中在算法、IP(影像处理)转化以及芯片架构设计三个部门。

而在2022年11月10日的双芯影像技术沟通会上，vivo推出了第二代自研影像芯片V2，它对片上内存单元、AI计算单元以及图像处理单元进行了重大升级。

此外，vivo还与三星合作研发了这是行业首批双模5G芯片——SoC芯片Exynos 980，以及5nm EUV FinFET工艺设计的SoC芯片Exynos 1080。

OPPO的造芯计划比上几家来得更晚一些。

自2019年创立哲库科技以来，OPPO一直在为厂商提供芯片解决方案。哲库总部位于上海，并设有多个研发中心，吸纳了大批半导体专家和工程师。

这家公司不仅着力研发SoC芯片，还在ISP、短距通信、5G Modem、射频和电源管理芯片等多个领域进行发力。

OPPO的芯片计划起初似乎进展顺利，哲库成功推出了一系列关键芯片，其中包括2021年首次发布的马里亚纳MariSilicon X芯片，一款自主设计和研发的影像专用NPU芯片;

随后，2022年马里亚纳MariSilicon Y芯片的发布进一步加强了OPPO的自研芯片实力，一款旗舰级蓝牙音频SoC芯片，采用了台积电N6RF制程技术。

这两款芯片在市场上表现出色，尤其是MariSilicon X，出货量达到了千万级别，并成功应用于OPPO旗下多款手机产品线，成为了手机的主打卖点之一。

然而，就在市场对哲库即将发布第三款芯片寄予厚望之际，却传来了一个意外的消息：OPPO决定终止哲库的业务，关闭其自研芯片部门。

关于终止自研芯片业务的原因，市场上有不同的传言，有人认为涉及到了巨额投资，也有传言认为哲库采用的芯片制程过于先进，与某些利益不符，受到了外界的压力，自断造芯，以向黑暗森林发布「安全声明」。

无论原因是什么，这个决定标志着OPPO终结了其自主造芯计划，这一曾经备受期待的计划，如今戛然而止，多少令人惋惜。

与OPPO哲库终止几乎前后脚，星纪魅族也确认终止自研芯片业务，旗下的芯片研究院将进行业务调整，除了少数老员工以外，其余全部的应届生都将被裁撤。

而上述变动，距离星纪魅族官宣“芯-端-星”的战略布局，才过去不到1年。

小米造芯去往何方?

微博博主@数码闲聊站，在9月2日发布一条推文称：

小米本身属于比较适合自研芯片的品牌，有足够多终端产品线和生态链产品去均摊成本，比如最近的折叠屏、直板机和平板等设备都上了澎湃小芯片。包括接下来汽车落地以后，一些车规芯片也是互通的。所以会不会做好小芯片，服务大芯片呢?

上述回答，似乎更为合理。一方面，全球消费电子市场仍有提振空间，各家手机大厂都自裁芯片研发业务之时，下场造芯，似乎过于冒险。

反之，如若是以手机芯片带车芯，事情则是另一番前景。

翻看各家半导体厂商战略，除AI、边缘计算之外，汽车市场无不在各家战略计划内。且英伟达、高通等玩家早有布局。

小米雷军对该领域也早有涉猎。

此前投资过自动驾驶计算芯片公司黑芝麻。北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)还投资过杭州傲芯科技，据称，是面向车内网络(CAN/Ethernet PHY)系列芯片研发。

此外，小米还投资过云途半导体，公开资料显示，这是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司，提供全系列车规级芯片解决方案。另有深圳芯能，也获过小米投资，公开资料显示，这是一家功率器件半导体产品研发商，公司定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商。

目前，小米新车发布在即，资质也已经到位。另有坊间传闻，曾掌舵大疆芯片业务的一位技术大拿，已低调入职小米，助力造芯。

另值得补充的是，有半导体行业相关猎头认为，跟小米招聘芯片岗位难有关，该人士补充道，小米早有造车芯之意，但提供薪资在市场上竞争力欠缺。MCU岗位招聘时，甚至有的候选人得降薪过去。关于此次大规模放出岗位，或许也是希望扩大曝光量。

所以，你认为小米造车芯这件事，有几成可能性?

参考资料：

https://36kr.com/p/2398631934488832

https://contents.zaikostore.com/semiconductor/4489/

https://mp.weixin.qq.com/s/8zqYPBCkAVVmMvww2rXr7A

https://mp.weixin.qq.com/s/bGW9NUZGufFbEY8wpGLgBw

https://www.qianzhan.com/analyst/detail/329/230519-cde2056c.html