首批重磅嘉宾公布!专家、芯片大厂企业高管将出席IDAS设计自动化产业峰会
作者 | 智次方2023-08-23

由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。

大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲。目前,来自东方晶源、鸿芯微纳、合见工软、概伦电子等企业的主论坛嘉宾皆已确定,他们将带来最新的产业动态和研究成果。

IDAS设计自动化产业峰会部分重磅嘉宾公布!

我们邀请到国家级外国科学技术专家、Integrated Insights 创始人、清华大学访问教授、外交关系委员会成员Christopher Thomas为我们带来《Al and Semiconductors: Transformational or Another Fad?》的报告。

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Christopher Thomas

曾任麦肯锡合伙人、全球数字战略和全球物联网 (IoT) 服务线的联席管理合伙人。历任英特尔中国区总经理、全球销售和营销主管幕僚长等职务。

将在主论坛带来分享的嘉宾是:东方晶源董事长兼CTO俞宗强博士,鸿芯微纳首席技术官、联合创始人王宇成博士,上海合见工业软件集团有限公司首席技术官贺培鑫博士,概伦电子董事、总裁杨廉峰博士 。他们将为我们分享行业前沿的真知灼见,交流EDA产业中的挑战与机遇。为大家在EDA软件产业当中,奉献最硬核的干货。

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俞宗强博士

东方晶源董事长兼CTO

俞宗强博士在极大规模集成电路领域有着近30年的国际化工作经验,曾任职于ASML和KLA-Tencor等国际著名芯片技术公司,具有丰富的产品开发和管理经验。其主要涉及先进光刻技术、高端芯片量产精密检测装备等技术领域,同时也为国产EDA工具开发等做出重大贡献。

俞宗强博士曾经创建两家硅谷高科技公司,特别是2014年回国创立东方晶源公司,致力于解决集成电路芯片设计与制造的良率问题。其提出的HPO™(Holistic Process Optimization)良率最大化技术路线和产品设计理念,对中国集成电路制造加速追赶国际先进水平具有重要意义。

他将带来主题为《后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇——芯片制造从艺术到科学到智能》的演讲

公司简介:东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司专注于集成电路领域良率管理,自主研发出计算光刻软件OPC、电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM等多款产品,填补多项国内空白。上述产品均为国内率先经过产线验证并实现订单的应用级产品,领跑国内相关领域发展。公司自成立以来坚持以创新引领发展,申报国内外发明专利354项,授权发明专利93项,软件著作权20项,注册商标37项,承担三项国家科技02重大专项及一项工信部工业强基专项。获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市专利试点企业、博士后工作站等荣誉。

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王宇成博士

鸿芯微纳首席技术官、联合创始人

王宇成博士于1985年获得复旦大学微电子系学士学位。之后在美国杜克大学获得电机系博士学位。王宇成博士是一位具有近三十年专业经验的数字芯片后端EDA专家。王宇成博士于1993年加入美国Integrated Silicon System公司,主要从事集成电路物理设计验证工具的开发。在ISS期间,王宇成博士参与了至今仍为EDA主要工具STAR-RC的开发,为STAR-RC的早期成功作了重要贡献。在Avanti!并购ISS后,王宇成博士参与了Avanti!的布局布线旗舰产品的研发,并主持开发了新一代布局布线产品Astro,获得了巨大的成功。自2004年起,王宇成博士共同参与创立了AtopTech公司,致力于建立在统一数据库之上的物理设计自动化工具的开发。AtopTech的布局布线产品Aprisa曾领先业界十多年。王宇成博士曾任Avanti!研发经理,AtopTech研发副总裁,Avatar Fellow。

他将带来主题为《为获取更高芯片性能——谈EDA点工具的深度融合》的演讲。

公司简介:深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018 年,是一家致力于国产数字芯片电子设计自动化(EDA)研发、生产和销售的高科技公司。旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式,完成数字EDA关键节点的技术部署,打造完整的国产数字芯片全流程工具链,实现产业链的技术突破;企业依托国内完整的产业生态,组建专业的研发和支持团队,建设具有竞争力的技术平台,致力于在广阔的应用领域,为全球芯片设计业提供全方位的解决方案和技术服务。

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贺培鑫博士

上海合见工业软件集团有限公司首席技术官

贺培鑫博士,毕业于美国Cornell大学计算机科学博士学位,拥有12项美国专利,发表论文30余篇,引用量上万次,1999年获得国际EDA顶会DAC(设计自动化会议)最佳论文奖、2009年被选为DAC最佳论文奖候选人。曾任职英特尔、新思等头部企业,曾任新思科技Fellow。

他将带来主题为《智能硬件仿真加速国产芯片设计》的演讲。

公司简介:上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。目前,合见工软的技术业务范围涉及数字芯片验证,系统级EDA和控制器IP等多个方面,已经发布了多款EDA产品及解决方案,包括新一代时序驱动的高性能原型验证系统、先进封装协同设计检查工具、数字功能仿真调试工具、大规模功能验证回归测试管理平台、混合原型系统级IP验证方案等。

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杨廉峰博士

概伦电子董事、总裁

概伦电子总裁杨廉峰先生拥有英国格拉斯哥大学半导体器件与物理专业博士学位,概伦电子共同创始人,现任概伦电子董事、总裁。杨廉峰博士在半导体和EDA领域有二十年的技术和管理经验:2004年至2006年,任美国Cadence公司高级产品工程师;2007年至2016年,任美国ProPlus公司共同创始人、全球副总裁;2010年至今,历任概伦电子共同创始人、副总裁、高级副总裁、首席运营官、总裁。杨廉峰博士至今已在国际学术会议和核心期刊上发表40余篇技术文章。

他将带来主题为《联动IC设计与制造,打造应用驱动的EDA全流程》的演讲。

公司简介:概伦电子是国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案,支撑各类高端芯片研发的持续发展,并联合产业链上下游和EDA合作伙伴,建设有竞争力和生命力的EDA生态。通过EDA方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

Keynote、 专业分论坛设置暂定如下(以最终公布日程为准),更多详细日程请关注EDA平方后续公告。

时间:9 月18 日

地址:武汉·中国光谷科技会展中心

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本次大会得到了广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯、九同方微电子、国微芯EDA、芯华章科技、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹、英诺达、芯行纪、阿卡思微电子、北京比特安索、芯和半导体、墨研计算科学(南京)有限公司、QT、比昂芯科技、智芯仿真等企业的大力支持。感谢中国电子技术标准化研究院、赛迪集团、南京德成电路培训基地、国家集成电路设计自动化技术创新中心、GSA全球半导体联盟、一生一芯以及OpenGCC等产业组织的支持合作。

除了精彩的主论坛,还有涉及EDA产业链各领域的分论坛,有以下六大方向:数字逻辑设计与验证领域,物理实现领域,泛模拟与封装领域,工艺模型领域,晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场,方便大家交流分享产业实践与前沿技术。

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峰会现场还设置了几十个展台,聆听干货满满的报告之余,您还可以亲自接触大厂前沿产品,与企业交流产业动态。

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同时,本次峰会拟邀请国家发展和改革委员会、工业和信息化部、国家标准化管理委员会、国家互联网信息办公室等,部分领导已确认参会、致辞。群贤毕至,旨在对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析,把脉行业发展方向。

时不我待,欢迎EDA产业上下游企业、相关专业人士齐聚武汉,助力半导体行业发展扬帆起航,劈波向前 !

此外,本次峰会前一天(9月17日),将在同一场地召开EDA² 年度会员大会。

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