物联网智库 寄语 整理发布
中国电信2023上半年营收2587亿：净利润202亿，同比增长10.2%
8月8日，中国电信在A股公布2023年上半年业绩。报告期内中国电信实现营业收入为人民币2587亿元，同比增长7.7%，其中服务收入为人民币2360亿元，同比增长6.6%，持续高于行业增幅。归属于上市公司股东的净利润为人民币202亿元，同比增长10.2%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币204亿元，同比增长11.3%，基本每股收益为人民币0.22元。资本开支为人民币416亿元。(C114)
美国卫星广播服务提供商DishNetwork和EchoStar将合并
查尔斯·厄根(Charles Ergen)本周二(8月7日)正式宣布将Dish和EchoStar合并为一家公司。在解释这笔交易的电话会议上，厄根表示，Dish和EchoStar正在投资未来，最终将结合地面和基于卫星的云原生5G网络。一些分析人士认为，厄根希望在第四季度前完成Dish与EchoStar合并的计划，更多是出于现金考虑，而非战略考虑。
Nvidia推出“超级芯片”GH200 GraceHopper Superchip
在8月9日洛杉矶的SIGGRAPH大会上，英伟达宣布了新一代GH200 GraceHopper超级芯片平台。这是一款依赖高带宽内存3(HBM3e)的GPU和CPU组合，通过大幅增加带宽和内存，将为更大的AI模型，提供训练和计算能力。该产品预计将于2024年Q2投入生产。英伟达之所以称GH200为“超级芯片”，因为它将基于Arm的NvidiaGrace CPU与Hopper GPU架构结合在了一起。GH200与目前最高端的AI芯片H100具有相同的GPU，H100拥有80GB内存，而新款GH200内存高达141GB，同时与72核ARM中央处理器进行了配对。
Arm计划9月赴美上市，亚马逊、苹果、三星、英伟达和英特尔将参投
日经新闻获悉，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm，计划于9月在纳斯达克进行首次公开募股，预计交易价值将达到或超过600亿美元，根据英国市场研究机构Refinitiv的数据，Arm的上市将是一年来的首宗大型IPO。8月8日知情人士称，亚马逊(AMZN.O)正与其他科技公司讨论，在Arm IPO前加入其基石投资者的行列。此外，包括苹果、三星电子、英伟达和英特尔在内的全球领先芯片制造商将在Arm上市后立即投资。Arm的股票上市定于9月中下旬，该公司正在试探投资者的需求，并希望Arm的企业价值进一步上升。目前，Arm 75%的股份由软银集团持有，其余25%的股份由软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)持有。
Heliot Europe收购并整合了英国和丹麦的Sigfox物联网网络
总部位于瑞士的欧洲最大的Sigfox运营商Heliot Europe，近期被曝分别从拉丁美洲Sigfox专家WND和丹麦物联网机构IoT Denmark手中收购了英国、北爱尔兰和丹麦的网络，以巩固了其欧洲最大Sigfox运营商地位。该公司表示：“通过这次整合、整合和扩张，Heliot欧洲计划优化其网络，以满足客户的特定需求……(并)完全支持亚千兆赫无线电协议在其网络和地区的融合。”(rcrwireless)
马斯克赛博卡车猫窝，89元中国开售!
马斯克旗下特斯拉商店，近日上架了一个名为「Cybertruck 多功能瓦楞猫窝」的商品，售价89元。从展示信息看，这块商品材料为加厚防潮的硬纸板，且注明需要DIY制作，一经折叠安装，无质量问题不可退货。关于商品描述，特斯拉写道「Cybertruck 未来感造型，半敞式开猫窝，内嵌加厚瓦楞纸，满足猫咪的天性及日常需求」。
台积电、博世、英飞凌和恩智浦将在德国建设晶圆厂
8月8日，TSMC官网消息显示，台积电、博世、英飞凌和恩智浦将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC)有限公司，以提供先进的半导体制造服务。该项目旨在支持快速增长的汽车和工业部门的未来产能需求，在《欧洲芯片法》框架下规划。计划中的晶圆厂采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，预计月产能力为4万片300毫米(12英寸)晶圆，通过先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个高科技专业工作岗位。新合资公司将由台积电持有70%股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份，投资总额预计将超过100亿欧元。
