要点：

• 全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。

• 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片，展示具有更长生命周期的广泛芯片种类，促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。

2023年7月28日，高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片(SoC)，支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。

长期产品计划中包含的SoC专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理。目录中每个解决方案的产品生命周期为7年、10年到15年不等。随着全新高通®芯片的推出和先期芯片生命周期的结束，这一目录将持续更新。

长期产品计划旨在支持希望通过持久、可靠的SoC使其产品生命周期更为长久的制造和企业客户。这一计划体现了高通技术公司在支持和满足客户需求方面的承诺，确保资源密集型行业的客户能够获得生命周期长达十年或更久的解决方案。

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：“随着客户需求不断变化，具有长久生命周期的可靠产品变得越来越重要。长期产品计划为高通技术公司的产品在更长时间内的可靠性和功能性带来保障。”

欲了解更多来自行业的支持，请点击此处（Product_Longevity_Program_Quote_Sheet_7_27.pdf (qualcomm.com)）。

请点击此处（Product Longevity Program for Qualcomm IoT Portfolio | Qualcomm）了解更多有关长期产品计划的内容，包括此计划中涵盖的高通技术公司在售产品目录，及其在长期产品计划中的预期存续时间。该网站将根据长期产品计划中的产品变化不定期更新。