汽车缺“芯”已经成为了一个老生常谈的话题。由于芯片短缺和涨价，“芯片荒”正在重创汽车行业。

三季报披露之际，美国通用汽车和福特汽车公司均表示，芯片供应短缺导致其不得不削减汽车产量，第三季度利润大幅下降。

随着芯片短缺的情况越来越严重，通用和福特开始了“反击”——自制芯片。

通用与福特同日宣布“进军”芯片业

11月18日，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等芯片生产商共同合作研发芯片。

通用的目标是自制更多电子功能的芯片，以减少目前正在使用的芯片种类，这意味着部分种类的芯片需求将大增。

罗伊斯在巴克莱汽车会议（Barclays Auto Conference）上表示，通用汽车需要减少芯片的复杂性，预计未来几年将其使用的芯片类型减少到只剩三个系列。

我们订购的芯片种类将会减少95%，使芯片生产商更容易满足我们的需求，并且提高利润率。

与此同时，福特汽车也“不甘示弱”地正在探索芯片研发。

同日，福特汽车宣布与美国半导体巨头格芯达成了联合开发汽车芯片的战略协议，以共同研发和生产高端芯片。

福特汽车和格芯研发的芯片主要将用于电池管理系统和自动驾驶系统。

福特称，格芯可能会专门为其设计新的芯片，但其拒绝透露具体的合作协议和短期内能达到的芯片供应量。

这项合作还未涉及福特和格芯之间的交叉持股权。福特高管称，谈判目前还处于“早期阶段”。

芯片和汽车“越走越近”

全球经济复苏以来，汽车制造商总在与芯片短缺的困扰作斗争，这次“入局”是为了可持续发展。

通用汽车表示，随着电动汽车的研发与制造越来越多地成为一个“技术活”，未来几年，预计汽车生产商对芯片的需求还将增加一倍以上。

一方面，汽车制造商不想受“芯片荒”限制。另一方面，对芯片制造商来说，研发汽车芯片也是其关键增长点。

双方“一拍即合”，汽车制造商和芯片制造商越走越近。

芯片制造商英特尔首席执行官Pat Gelsinger在9月出席的一次汽车活动中表示：

• 我们需要你们，你们也需要我们，这是一个共生的未来。

• 随着汽车变成带轮胎的计算机，我们将不能停止创新。