据韩联社首尔 4月13日报道，美国半导体公司英特尔Intel和英国半导体设计公司fabless ARM在12日宣布，将采用Intel的18纳米工艺与ARM开发下一代移动系统级芯片SoC，双方决定加强在代工领域的合作。

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英特尔是中央处理器CPU领域的绝对强者，与拥有智能手机CPU和应用处理器AP等IT核心技术的ARM公司开展合作，如果两家公司的合作取得成功，对于后来进入晶圆代工领域的英特尔来说，是一个巩固其地位的重要机会；同时可以将侧重于半导体SoC设计，在未来扩展到包括汽车、物联网IoT、数据中心和航空航天行业等领域。对此，可能对台积电和三星电子未来的晶圆代工业务构成严重威胁。然而，在目前英特尔在晶圆代工市场的存在感仍然微不足道，市场份额保持在第8位。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“到目前为止，晶圆公司在使用最先进的SoC移动技术的设计选择上将受限。对于希望利用英特尔晶圆公司代工的来说，这将是一个新的机会。”