11月15日，LPWAN2.0泛在物联——ZETA技术及应用生态大会在IOTE国际物联网展上成功举行。

作为IOTE国际物联网展分论坛中关于低功耗物联网技术（LPWAN）的专场，该大会聚集了中移物联、广芯微、意法半导体、顺丰、依柯力、凸版、东浩兰生、农博创新、纵行科技以及电子纸产业联盟等在内的上百家行业头及物联网产业上下游企业参会，共同探讨物联技术融合及应用趋势。

ZETA是由纵行科技自主研发的一种低功耗广域物联网通信技术，具有“低功耗、泛连接、低成本、广覆盖、强安全”等优势，是5G技术的有利补充，可广泛应用于楼宇、智慧城市、物流、农业、工业、军工等领域。

ZETA技术原厂纵行科技创始人&CEO李卓群在大会现场带来“以‘芯-网-云’共建LPWAN2.0泛在物联”的主题演讲。他表示，ZETA依托Advanced M-FSK调制技术，能满足更低成本、更低功耗的物联应用场景，并现场发布了新一代LPWAN2.0芯片——ZTG1826A，该芯片灵敏度超市场同类产品5倍以上，高性能、低成本、体积更小，可广泛用于对体积要求更严苛的场景，适应了物联网小型化的发展趋势；通过打造ZETA“芯片-网络-云平台”数字化基础设施，赋能智慧物流、工业泛在物联等场景。

论坛现场，中移物联、广芯微电子、意法半导体等企业分别向观众介绍了他们在低功耗物联网领域的芯片、模组新产品。以中移物联为例，通过构建“ZETA+蜂窝网络”打造全连接应用生态，以弥补蜂窝产品在短距离、局域通信的不足，并围绕ZETA模组及产品推出了智慧畜牧、能源表计、物流资产追踪等领域的解决方案。

LPWAN2.0时代，技术融合及创新应用成为新常态。会上，顺丰科技分享了“ZETA+工业物联网”的应用实践，LPWAN技术帮助企业实现自动化效益管控；依柯力阐述了“ZETA+智慧工厂”在汽车供应链物流场景中的精益应用；凸版印刷介绍了“ZETA+RFID”的技术融合尝试，将多种ID技术融合，将ZETag区域识别和RFID点识别优势互补，助力物流追溯全链路定位识别和状态管理，推进供应链物流“RFID2.0”变革；意法半导体则将同为LPWAN技术的ZETA和LoRa进行技术融合，推出STM32ML SoC，ZETA LPWAN协议栈兼容LoRa，无需更换芯片、模组实现协议切换，助力LPWAN生态互联互通。通过不同技术之间的创新融合，有效降低了技术落地成本，助力产业数字化转型，构建“LPWAN2.0泛在物联”新生态。

当然，不仅仅是技术之间的相互融合有利于推动“泛在物联”，LPWAN技术与大数据、云计算等新业态形式一样能够融合创新，助力技术应用下沉到更多细分场景中。农博创新巧妙地将ZETA技术与智能设备及大数据分析结合起来，用于酒水酿造、农业管理、环境监测等场景。电子纸产业联盟更是创新性地提出“ZETA+电子纸”，未来可以在智慧医疗、智慧办公、服装零售等领域，开辟出更多物联应用新空间、新场景、新模式。

“通过ZETA传感器，实现秒级报警并传输至物业值班人员手机，管理人员收到报警后进行维修，仅用20分钟就完成了整个工单。”东浩兰生智业云产品总监沈雪岚在论坛现场分享了使用ZETA技术后的一个“小案例”。通过“ZETA+智业云平台”助力楼宇物业数字化管理，以“全能管家式”服务赋能智慧楼宇，后续还会将楼宇、社区、园区智慧服务等场景都纳入进来，实现楼宇资源互通，从而引领数字建筑与数字物业的深刻变革。

此外，ZETA联盟现场发布了《ZETA生态白皮书》，白皮书重点从LPWAN产业发展、ZETA技术讲解、生态产业链、ZETA生态发展规划以及产品案例五大板块展开，结合市场趋势、政策导向与行业洞察，深度探讨了LPWAN面临的时代机遇与挑战。

正如ZETA联盟秘书处所说，ZETA联盟旨在通过推动LPWAN技术演进与融合趋势打造LPWAN2.0泛在物联，以“ZETA+”多种技术的融合创新及运用，拓展更多细分下沉物联应用场景，最终促进形成万物智联的新业态，并推动各行业以低成本、无感、低碳环保的方式快速实现数字化转型升级。