在过去的十年里，物联网行业呈现出了指数级的增长，新设备数量的快速增长也使我们的生活更加便捷、安全，因无线连接而诞生的数十乃至上百款新产品，在几年之前，用户甚至从没想象过它们的功能和形态。而这种巨大的变化，与智能设备中所应用的软硬件的快速迭代升级息息相关。
近期，Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）举办了一场线上媒体发布活动，由中国区总经理周巍担任主讲人并介绍了公司推出的两款新无线SoC产品——BG24和MG24系列。
会上，周巍先生表示：“BG24和MG24无线SoC代表业界所需功能的绝佳组合，包括广泛的无线多协议支持、电池寿命、机器学习和物联网边缘应用的安全性。作为最新的2.4GHz无线SoC，仅用1/6能耗就可以将AI/ML性能提升4倍，同时，新的AI/ML软件工具包，可以作为新型SoC的边缘计算优化工具。”
很多消费者的需求正逐渐变成在轻松连网的同时，还能够实现低功耗与智能化处理能力。可以看出，这两款新推出的产品正是应对这一市场需求所开发。作为面向物联网边缘设备而开发的产品，BG24和MG24系列在支持人工智能、机器学习的前提下，还能通过进一步优化软硬件来实现超低功耗的效果。
截至目前，已经参与这几款新产品试验项目的全球客户及合作伙伴已超过50家，其中就包括：Edge Impulse、SensiML、Viessman、Nanoleaf、涂鸦智能及立达信（Leedarson）等公司。
以涂鸦智能为例，在选择MG24芯片平台作为Tuya物联网开发平台的一部分时，主要考虑了三点因素：
必须有足够的计算能力和RAM来管理其协助客户构建的复杂系统
需要多种可用的I/O来构建更多类型的物联网设备
芯片平台需要支持Matter，使其客户能够无缝接轨新的智能家居连接标准。
而恰逢其时推出的MG24 Matter解决方案刚好满足了涂鸦的需求，可在现场完成其执行功能，从而避免须依赖网关或其他设备在云端执行实时的任务。
虽然Matter正式推出的时间再次延迟，但据周巍预计，今年第三季度有望正式发布Matter1.0标准，在Matter 1.0的SDK公开之后，将会迎来大量支持Matter协议的设备。而Silicon Labs作为Matter标准创始者之一，在Matter标准制定的源代码贡献上已经超过了20%，BG24和MG24系列产品也已经实现Matter-Ready，支持多种无线协议。
当未来Matter标准正式确定之后，Silicon Labs的新产品将会具备极大的先发优势。周巍表示，新平台使用优化的闪存（最大1536 kB）和RAM（最大256 kB）组合，将会应对未来Matter等无线协议的OTA持续升级，保持设备的长期稳定如新；最高125摄氏度，可以在照明场景等高温需求中稳定运行；提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，是目前物联网业界最高等级的安全性，将会大大增加全屋智能环境的用户安全与隐私，成为各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择。
除此之外，周巍还强调，在Matter1.0标准发布之后，开发者或将面临网络兼容性问题，基于不同协议的智能家居产品需要接入Matter网络，实现与其他产品的互操作。Silicon Labs推出的Unify SDK可以提供通用构件、应用编程接口(API)和状态定义等功能来解决兼容性问题，在Matter标准确认后，可以加速相应产品的开发，实现与不同Matter设备的跨平台互联。
未来，Silicon Labs将继续专注于智能无线连接与安全业务的发展，BG24和MG24系列的发布也正是对未来新市场空间的尝试与探索。而在BG24和MG24系列之外，Silicon Labs目前也已经开始下一代无线平台的开发，将打造运算速率更高、性价比更高的芯片，助力中国的物联网企业扬帆出海，不仅满足国内消费者的需求，也能在海外市场中取得更高的增长。
