5月23日消息，半导体行业和股市巨头ASML正准备推出一款价值4亿美元的新机器，用于生产下一代芯片。该公司希望这款机器能在2020年代末成为旗舰产品，但目前仍是一项具有挑战性的工程。

据路透社报道，该公司正在制造双层巴士大小、重量超过200吨的机器，用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔记本电脑、汽车、AI和人工智能。

ASML荷兰总部的高管表示，原型机有望在2023年上半年完工。他们说，该公司和长期研发合作伙伴IMEC正在现场建立一个测试实验室，顶级芯片供应商准备最早2025年开始使用上述产品的量产机。

VLSI Research 的行业专家 Dan Hutcheson没有参与ASML项目，ASML新一代EUV极紫外技术设备——High-NA EUV将为一些芯片制造商提供一个巨大的优势。