近3000页的《2022美国竞争法案》获美参议院通过，法案将划拨520亿美元巨额投资和补贴，扩大本国芯片工厂的建设。同时，美国提议与韩、日等共组「芯片四方联盟」，设立「半导体壁垒」围堵中国。
美国参议院周一以68票赞成，28票反对的结果，通过了《2022美国竞争法案》（COMPETES 2022）。
该法案是一项为美国科学研究和半导体产业提供更多资金的法案。法案全文长达近3000页，主要内容包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资。
其中包括约520亿美元（约合人民币3308亿元）对半导体行业的拨款和补贴，以及450亿美元（约合人民币2672亿元）用于加强高科技产品的供应链。试图从而在全球范围内「更好地与中国竞争」。
据美国半导体产业联盟（SIA）估计，美国的现代半导体制造能力的份额已从 1990 年的 37% 下降到目前的 12%，这主要是因为其他国家的政府在芯片制造激励措施上进行了雄心勃勃的投资，而美国政府却没有。
与此同时，美国对芯片研究的投资占 GDP 的比重长期徘徊不前，而其他国家则大幅增加了研究投资。
此次通过的法案正试图扭转这一趋势，业内官员称，这个法案的通过的最大推动力实际上可能是外国的竞争对手。
据相关行业报告估计，这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂，并让芯片制造能力翻倍。
今年2月4日，该法案的众议院版本以222-210的微弱优势获得通过，此次参议院版本通过后，需要进行一系列协调，之后送交总统批准。
参议院多数党领袖查克·舒默表示：
「当涉及到诸如半导体、生物技术和其他高科技产业的技术时，美国无法接受排在第二位。」
美国商务部长吉娜·雷蒙多在本月早些时候与美国参议员会面时说，「美国现在的情况很紧急，我们必须减少对其他国家对芯片的依赖，而做到这一点的方法就是，在美国制造更多的芯片。」
除了政府部门的大力推动外，这份法案此前也已获得了英特尔、美光等美国主要芯片制造商的支持。
这两家公司的CEO此前曾前往参议院参加听证会并发言，推动参议院通过法案。
在听证会上，英特尔 CEO Pat Gelsinger表示，「政府迫切需要激励更多的私营部门在美国投资，以实现一个有弹性和创新的半导体生态系统。」
美光CEO Sanjay Mehrotra在一份书面证词中表示，批准520亿美元用于芯片「将在短期内启动对劳动力、研发、创新和制造业扩张的投资。」
目前，英特尔和美光都已宣布未来的投资和在美国国内建厂计划。
美光宣布，计划未来10年在全球投资超过1500亿美元，用于尖端内存制造和研发，并正在考虑在美国建立新的晶圆厂。
英特尔最近也宣布，计划在俄亥俄州投资200亿美元，建立两个新的超大型晶圆厂。若资金充足，新建晶圆厂的数量可能达到8家。
美国发起「芯片四方联盟」，欲围堵中国
据韩国媒体《首尔经济》28日报道称，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建「芯片四方联盟」（Chip 4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。
不过报道认为，韩国政府和企业可能难以接受美方这个提议。中国是韩国半导体企业相当重要的市场，三星、SK海力士均在中国建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。
另一家韩国媒体《亚洲日报》也认为，韩国方面对美国的这一提议应允的可能性不大。
《亚洲日报》称，美国提出的「芯片四方联盟」将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国是目前全球最大的半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
目前，三星、SK海力士均在中国建有工厂，且产能举足轻重。
三星在西安拥有唯一的内存芯片海外生产基地，主要生产闪存芯片，12寸晶圆月产能达26.5万，占三星闪存整体产量的42%，占全球闪存市场产量的10%。
另一家芯片厂商SK海力士在产能上对中国的依赖更深，该公司在无锡的NAND工厂产能占总产能的比例高达47%。
报道称，据韩国半导体行业和政府消息人士27日消息，美国拜登政府向韩方提出了上述提议。
美国的如意算盘是，如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来，就将搭起包围中国的「半导体壁垒」。
首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊称：「三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐怕很难接受美国的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。」
不过报道指出，一旦「芯片四方联盟」按照美国想法成立并运作起来，那么对中国「或许是致命的」，未来也不排除韩国要被迫「选边站」。
