近几年，中国传感器市场发展很快，本土的传感器技术与世界水平相比，仍然存在较大差距。那么，你知道我国传感器还能突破哪些关键技术吗？
1、高性能磁传感器
高性能磁传感器的技术门槛很高，市场广、应用范围大；在工业自动化控制，医疗设备以及汽车工业等领域均存在巨大需求，每年全球销售途数十亿颗，金额达百亿美元。国内磁传感器制造领域研发基础非常薄弱，设备、人才积累有限，在产品的性能、良品率、成本、生产流程等等方面都有待优化和提高。
2、宽温区硅压力传感器芯片
压力传感器一直以来都是传感器领域里面出货量、使用量最大的类型之一，尤其是宽温区硅压力传感器和芯片，它的使用温度范围在-55~225℃之间，精度优于0.25%FS的高可靠性MEMS高温硅压力传感器是最需突破的重点。
3、智能光纤传感器
智能光纤传感器主要用于航空发动机，重型燃气轮机的状态监测，对发动机工作程中的压力、温度、振动、应变、位移、尾气成分等参数进行实时测量，为发动机/燃气轮机的工作状态，健康状态，故障分析提供数据支。我国光纤智能传感器研究起步较晚，且目前相比其他传感器领域，关注度不够，投入的人力物力较少，与国外的研制水平相差较大，用于燃烧室超高温环境的智能光纤传感器领域的差距尤为明显。
4、MEMs陀螺传感器芯片
MEMS陀螺仪是半导体行业的基础元件，在消费电子、工业等领域用途广泛，技术门槛处于传感器领域较高水平，国内外各厂商投入力度大，但高端产品研发工作要集中在高校和科研院所。欧美日都有一批相关的企业和科研单位在这领域取得突破性进展，但中国这方面起步晚、发展慢，国内具备MEMS陀螺芯片自主设计和量产的能力的企业屈指可数，产量和市场占有率都非常低。
5、小型化集成式气体传感器
国内气体传感器领域目前有汉威科技、四方光电等中大型企业，但产品多为单独的气敏元件，落后于国际平均水平。目前国际先进智能气体传感器已能在一个小型封装内集成气体传感、信号采集、信息处理、校准数据存储、温度补偿以及数字接口等功能
6、红外阵列传感器
红外传感器市场需求广，在国内传感器中是起步相对较早的领域，目前国内有科天士、高德红外，睿创微纳、大立科技、飒特红外等中大型红外传感器和热像仪企业。但在红外阵列式传感器这一细分领域，与国外先进水平仍有较大差距。
7、MEMS微型超声波传感器
MEMS微型超声波测距传感器工作原理与普通传感器传感器一样，通过发射接收超声波，探测物体距高，但体积非常小，有利于集成，在智能手机、智能终端、智能家居家电、智能办公设备等使用场景广阔。MEMS微型超声波测距传感器体积不到目前同类产品的1/10，产品实现需要达到耐高温贴装工艺要求，且在微型压电芯片加工工艺、微型装配工艺、（MEMS）工艺压电材料开发等方面有较高技术难。
8、MEMS技术与lC技术的集成与融合
AEMS技术用微加工技术将各种产品整合到基于硅的微电子芯片上，与传统的1C工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光等，有些复杂微结构难以用C工艺实现，须采用微加工技术，如硅的体微加工技术、表面微加工技术等
9、传感器网络技术
许多场景下，需要获取多个参量数据对测控的设备、环境进行判断，这样单个传感器远远无法达到需求。而在多传感器应用下，使用有线或者无线等网络技术对传感器进行集成，将是关键。
感器网络技术采用的方法有：单个节点通过多个数据通道对多个测点数据进行采集数据；通过无线方式，对多个单个智能传感器节点数据进行采集处理；先通过有线方式将多个测点数据进行采集处理，然后通过无线网技术对有线方式处理后的节点进行组网，对数据进行二次处理
10、传感器智能处理算法
如同EDA技术，高效的算法在智能传感器里面具有重要的作用，能够更大程度发挥传感器的性能，提高传感器的精度，同时使用人工神经网络、回归算法等计算技术和数据融合处理方法，将广泛应用于越来越复杂的检测中，并且实现自校准功能11、集成式智能传感器和微系统模组物联网、移动互联和人工智能技术对看能传感器和微系统模组有强烈的需求，全球科技巨头纷纷布局。这是一个难得的机遇，需要把握住，推动基于 SESUB（半导体基板埋入）和SiP（系统级封装）工艺的集成式智能传感器和微系统模组的研发和
随着国家对传感器产业发展的重视和本土企业加快开发进程，我国传感器市场未来将保持较快的发展速度，传感器国产化率不断提高，依赖进口的局面将逐渐得到改观，国内厂商在奋力追赶，定能创造奇迹。
