虽然目前元宇宙的概念非常火热，但是目前大部分科技企业关心的方向仍然是物联网，大家都公认物联网将是一个明确的未来。而在全球物联网行业专利申请数量 TOP10 申请中，三星电子株式会社物联网专利申请数量最多，为 11724 项。高通股份有限公司排名第二，其物联网专利申请数量为 11162 项，高通和三星可谓是旗鼓相当，那么谁更有望在未来的物联网领域中成为最大赢家呢？高通有不少优势是三星难以媲美的。

在高通众多产业中，手机移动平台的优势相信是最明显的，也是大家都知晓的，在可以预见的未来中，手机依旧会是物联网中的信息关键终端之一。而高通的骁龙处理器持续在智能手机领域保持优势，全新一代骁龙8移动平台能力有明显提升，采用4nm制程工艺，CPU方面依然采用“1+3+4”的Kryo CPU架构，CPU性能提升20%，能效提升30%，并且在游戏、通讯能力都方面依旧有业界顶级的能力。而三星虽然也有自己的猎户座芯片，但是对比全新一代骁龙8移动平台，差距还是相当的明显。

全新一代骁龙8移动平台的能力提升是相当不错的，众多手机厂商在手机芯片上已经形成了路径依赖。据悉，小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作。此外，三星本身也确定将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台，高通在智能手机的统治力可谓是毋庸置疑。

物联网想要最终成型，大量的射频前端是必须的，而高通在射频前端领域的优势也是难以取代的。首先在智能手机射频前端市场，高通已经比计划提前一年实现营收第一的目标；其次，高通还将调制解调器和射频的优势扩展至Wi-Fi等领域，将持续推动高通射频前端业务的持续增长；最后，在多领域发力的情况下，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，市场规模可想而知。

现如今，整体汽车市场都在进行转型，汽车会是物联网的关键组合部分，而高通在汽车领域也有着不简单的成就。如今，高通已经在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，有着相当优秀的表现。在基础上，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，高通还在技术峰会期间还正式宣布了与宝马的合作，在不同档次进行了很好的布局。此外，高通SA8295P芯片在不久前正式发布，它是全球首颗5nm汽车芯，将在2033年正式量产，高通在汽车领域也保持在芯片优势。

物联网作为如今比较明显的发展方向之一，高通的发展是非常让人瞩目的，不仅是专利量足够，而且有足够高的“质量”。更重要的是，高通在手机、射频前端、汽车等领域的发展，将反过来促进高通在物联网的发展中占据关键位置，相信会成为未来物联网不可或缺的组成部分。