2021年12月16日，联发科（MediaTek）发布天玑9000旗舰5G移动平台，为业内率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。在“缺芯”问题持续困扰业界之时，联发科借此发起了对高端芯片市场的冲击。

联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全

发布会上，联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全透露，2021年，联发科在全球手机芯片市场的占有率已经达到40%，“每五部手机中就有两部配备联发科芯片“。但在市占率节节上升的同时，联发科急需解决的问题是如何进军高端市场。历史上，联发科曾数次冲击高端市场，但收效有限。

华为麒麟芯片的受限和疫情等因素带来的“缺芯”危机，给了联发科进军高端市场全新的机会。联发科在这款全球首款4nm制程芯片上的“堆料”也体现出了公司对它的重视。天玑9000的CPU采用新一代Armv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的超大核、3个大核和4个能效核心，一共十个核心。同时还支持LPDDR5X内存和双通道UFS3.1闪存。

联发科在发布会上还宣布，采用天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉也透露，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台。vivo、小米、荣耀等厂商高管也宣布，将在2022年发布的新机型中采用该款芯片。