SG560D将推出多个频段版本以覆盖全球市场需求，预计2022年一季度推出工程样片供行业应用开发。

5G+AI 综合算力达14TOPS

在日益复杂的物联网行业应用场景中，联网设备需要在特定情况下做出更快的反应和更智能的处理，这需要设备的通信模组不仅要具备超高的数据传输能力，还需要具有强大的数据处理能力。

移远SG560D是一款定位高端市场的5G模组，5G的高速率、低迟延、大容量特征让其在数据传输上拥有出色的表现。SG560D采用LGA封装，符合3GPP Release 15规范，支持Sub 6G频段，能够支持5G NSA和SA两种组网模式，并向下兼容 4G/3G 网络，可实现多种网络制式全覆盖。

这款模组基于高通6nm Kryo 670八核64位处理器开发和设计，含1个主频2.7GHz的超大核，3个主频2.4GHz的大核和4个主频1.9 GHz的小核，内置高通AdrenoTM 642L GPU，拥有极强的AI性能，可对数据进行高速、高质的计算和处理。据测算，SG560D模组综合算力可达14TOPS。

此外，移远5G智能模组SG560D搭载Android 11操作系统，并支持后续升级至Android 12/13/14/15，将为行业应用带来更多“可玩性”。

支持Wi-Fi 6E&DBS 可外接PCIe等接口

除蜂窝通信外，SG560D模组还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及蓝牙5.2技术，进一步丰富了无线连接的形式，大大提高了数据传输的效率和可靠性。同时，SG560D也集成了GNSS功能，支持双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。

通过外接设备，通信模组可以实现更丰富的功能。SG560D  5G智能模组集成功能丰富的接口，如PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、UART、USB、I2C及I2S音频接口等，极大地拓展了在M2M领域的应用。

值得一提的是，通过MIPI DSI接口，SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的显示器。同时，该模组还支持4K H.265/H.264 视频编解码。

在强大性能、丰富接口的加持下，SG560D系列未来可广泛应用于智能网关、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、数据卡、车载终端、智能手机、数字广告牌、安防以及工业级 PDA 等行业和设备。

在强大性能、丰富接口的加持下，SG560D系列未来可广泛应用于智能网关、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、数据卡、车载终端、智能手机、数字广告牌、安防以及工业级 PDA 等行业和设备。

移远通信CEO钱鹏鹤表示：AIoT万物智联的时代已经开启，物联网应用场景仍在不断地丰富中，联网设备的边缘计算能力变得越来越举足轻重，作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信打造高端5G智能模组SG560D，通过5G+AI的组合实现超高的数据传输和处理能力，为行业应用的边缘计算需求提供了一款更佳的模组选择，未来将助力手持PDA等诸多行业应用更快、更好地实现数智化转型升级。”