2025年，产业链进展频频，标志着端侧AI进入规模化商用元年。产业生态呈现出双向奔赴的积极态势：终端厂商加速推进“All in AI”战略转型，通过硬件架构重构和系统级优化打造AI原生设备；上游芯片厂商推出专用NPU架构；模组企业则开发贴合应用场景的端侧AI计算解决方案。至此，产业链上下游形成了“芯片-算法-模组-终端-应用”的协同创新闭环。本期《端侧AI领袖之声：中国端侧AI企业深度访谈专栏》，物联网智库邀请到移远通信产品总监——王韬，就端侧AI产业发展以及移远通信目前的端侧AI布局进行了深入交流。

端侧部署价值独特，全栈AI能力推动端侧AI全面落地

终端智能化革命，本质上是将AI从技术特性升维为设备本体属性，其商业价值的创造逻辑正在从“功能满足”转向“智能共生”。在端侧AI技术推进下，智能终端产业正在迎来新的战略机遇期。对于端侧AI的独特价值，移远通信产品总监王韬表示，“端侧AI部署会将大量的数据存储和处理都在本地设备内直接完成，显著缩短响应时间。其次，可以极大降低个人隐私、工业生产等敏感数据泄露风险。”同时，移远通信的端侧AI方案支持在离线环境中运行，大模型在本地即可完成推理，通过模型工程化调配，整个推理成本也有所降低。王韬认为，在端侧部署 AI，难点在于如何做到平衡。端侧设备硬件资源有限，要在有限的资源里，充分实现端侧AI的高性能、低延迟以及高能效，并非易事。“本质上，这是个复杂的系统平衡问题，移远通信在不断优化，力求让整个解决方案达到最佳平衡点。”具体来说，首先是模组算力与功耗的平衡。移远通信会根据不同的应用场景，对算法压缩和硬件加速做差异化调整。在模型效率和精度上，针对端侧模型AI智能的损失，移远通信运用向量数据库、RAG、模型微调等一系列技术加以补偿。对于传统算法模型的解决方案，移远通信推出了AIFex算法训练平台来进行高效训练，以提升端侧AI设备的智能化程度。从端侧AI本身的独特价值，到模组、模型、应用的适配调整，体现了移远通信在端侧AI模型的开发和应用能力。移远通信产品总监王韬强调，想要充分发挥端侧AI大模型的应用潜力，离不开周边一系列的AI算法，比如音频算法、图像算法等等。“端侧大模型周边的算法是我们的传统强项，移远通信不仅提供端侧AI模组，更能提供这种完整的端侧AI算法和整体解决方案。”

在采访中我们还了解到，在模型落地应用方面，移远通信已经积累了很多年，尤其是端侧部署的AI算法模型。移远通信在研发智能模组时，就开始根据客户不同的算法需求，积累深度学习、神经网络等方面的技术。随着AI技术爆发，特别是今年端侧模型大量涌现，移远通信凭借积累已久的全栈AI研发能力，快速推出端侧AI模型整体解决方案。除此之外，不管是传统的Transformer模型，还是现在以DeepSeek为代表的MoE架构模型，移远通信均表示会持续关注，并针对不同架构的AI模型，不断更新AI模型研发能力，确保在端侧AI时代保持技术领先。从我们的观察来看，不论是行业还是消费者，今年对AI的期待都很高。那么如何凭借AI技术的积累，讲好智能时代的新故事，并利用端侧AI落地发展周期将用户生态培养起来，已经成为今年供应商的核心命题。

技术与应用相结合，移远AI算法和解决方案助力终端设备快速智能化升级

对于终端厂商而言，如何快速将终端产品、应用场景与本地智能结合起来，并不是一件容易的事。与终端设备关系紧密并熟悉应用场景的模组厂商，是将这些串联起来的最好的桥梁。模组厂商将端侧算力模组与模型技术融合，根据应用场景提供适配解决方案，将大幅缩短端侧智能相关产品的落地周期。移远通信的智能模组产品矩阵十分丰富，可满足低、中、高不同算力需求。对于在计算能效上要求严苛的应用，移远通信能提供12 TOPS算力的SG560D，满足需要兼顾算力、成本和功耗的端侧应用；主推的搭载高通QCS8550平台的高性能AI算力模组SG885G，成功实现了DeepSeek-R1蒸馏模型的稳定运行，生成Tokens的速度超过每秒40个，且随着性能的不断优化，速度还在进一步提升。移远通信产品总监王韬透露，100 TOPS左右算力的产品也即将面世。“终端侧场景丰富多样，对算力和通信功能的需求各不相同，在移远，我相信客户总能找到适合的产品。”算力硬件构筑起基础底座，在模型层面，移远通信端侧AI大模型解决方案以“LLM（大语言模型）+ RAG（检索增强生成）+ Agent（智能体）”技术三角为核心，通过对AI模型的深度优化与增强，重新定义了 AI 端侧设备的智能化逻辑。特别是随着DeepSeek AI模型带来的开源潮热度持续上升，今年AI模型在多模态领域也“卷”了起来，具备多模态交互推理能力的多模态模型成为焦点。

王韬在采访中分享了移远通信在多模态模型上的布局，他表示，“在高端算力模组方面，移远通信在端侧离线多模态大模型的部署和运行已经取得成果。针对低算力模组，可采用端云融合的方式来满足多模态交互的应用场景。”随着算力模组性能进一步提升，更多智能功能得以在本地实现，这也意味着更多终端设备能向更高阶的智能化跃升。小到PC、玩具、可穿戴设备，大到家电、智能汽车、具身智能机器人，移远通信凭借全栈AI研发实力，针对不同终端应用持续优化其AI方案，解决了多层次的软硬件AI场景需求，助力终端设备智能化功能更早落地。随着模组厂商持续优化硬件平台、端侧算法模型，全力促进场景落地，端侧智能应用有望在今年迎来爆发式增长，成为最值得期待的行业看点。

展望2025端侧AI

展望今年的端侧AI发展，移远通信产品总监王韬表示，“端侧AI市场虽然分散，但积少成多，我们认为这是一个巨大的增量市场。端侧AI即将迎来爆发，端侧设备智能提升必将实现。”