MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案
来源 | 物联网智库2024-02-23 11:43:41
下周一(世界移动通信大会MWC 2024首日),广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle

下周一(世界移动通信大会MWC 2024首日),广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。FM330模组系列及其解决方案采用全球首款6nm 单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300,满足台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等工业设备联网需求。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光与广和通CEO应凌鹏将出席发布会。

      2月26日 14:30-15:30 Fira Gran Via 5号馆 #5I33广和通展台,欢迎您莅临首发发布会!

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