恰逢双十一，物联网厂商们有什么动作？
翻看各家情况，让人意外的是，一家央企旗下国产芯片厂商率先打了个样。
一方面，他们提供了价格优惠，据从业者透露，力度不低，在NB-IoT及Cat1领域又要卷一波；另一方面，还提供基于芯片模组的专项开发支持。
此外，该厂商可免费接入使用运营商的OneOS物联网操作系统，还免费提供针对其芯片模组的终端设备测试，并出具测试报告和认证证书。
不算完，就连销售福利也一并提供。该厂商表示，将免费为合作方上架IoT商城，依托央企运营商体系，帮忙带货，促进销售。
从购买到接入操作系统，再到测试认证，最后是帮忙带货，一套组合拳打下去，在物联网圈内又“卷”出一波新高度。
据 Counterpoint 10月公布的最新数据，2023年Q2全球蜂窝物联网模组出货量同比下降3%，该分析机构副总监Mohit Agrawal对此归因认为，疫情及全球经济环境持续影响了工业及更多垂类行业的数字化转型意愿。
从市场体感看，物联网模组芯片厂商在NB-IoT及Cat1方向市场争夺着实激烈，此前已有不少从业者对智次方・物联网智库大倒苦水。
此番双十一，厂商开“卷”营销手法，倒也并不让人过于意外。但问题在于，如此大力度的活动，这家厂商背后底气何在？
国产芯片厂商开“卷”双十一
先看看哪家芯片厂商在双十一期间大秀操作——
中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）。
央企子公司中的实力派，总经理肖青，中国移动首席专家，早已名声在外。依托RISC-V架构，主打国产自研，中移芯昇科技成立时就引发整个行业关注，位列国产自研物联网芯片代表企业。
值得一提的是，尽管前文提及全球蜂窝模组芯片组的出货量在下降，但Counterpoint统计数据也显示，2023年Q2，中国移动在智能电表、POS和资产追踪应用领域表现颇为突出，一举超越Telit Cinterion，位列全球蜂窝物联网模块市场第三大厂商。中国运营商登顶模组出货前三，在业内也是一大标志性事件。
此番双十一活动，中移芯昇科技也拿出两款拳头产品。
其一是NB-IoT通信芯片CM6620，采用RISC-V CPU内核，主频192MHz，带有384KB RAM，片上2MB/4MB flash，支持FOTA升级。
其特点包括待机电流低于0.9μA的超低功耗、接收灵敏度为-118dBm，高集成度及低复杂度，面向智能表计、智慧安防、智能门锁、智慧金融等场景。
另一款产品为LTE-Cat.1 bis通信芯片CM8610，依托RISC-V内核，主频624MHz，22nm制程，集成射频收发器、电源管理模块及eSIM，上行速率5Mbps，下行10Mbps，灵敏度为-100dBm，结合PSM及eDRX模式，其休眠功耗小于1.5mA。
此外，极简BOM结合高集成度设计，使其拥有极高性价比，加之-40~85°C工作温度，产品适应场景涵盖智能表计、定位追踪、智慧交通、金融支付及可穿戴设备等。
目前，上述两款产品已在市场上获得不错反响。截至目前，中移芯昇科技旗下通信芯片销售量已经突破百万，形成规模化落地之势，在表计、金融、工业互联网等领域获得了合作方认可。此外，公司基于RISC-V内核的NB-IoT通信芯片被选为国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》的核心电子元器件。
就在上个月，中移物联OneMO官宣了ML305M模组。公开资料显示，ML305M拥有丰富外部接口及高兼容性，具备高集成度、超低功耗、极限速率等特点，支持精准温控、基站定位、开放定制等功能，可广泛应用于资产追踪、智能安防、智能抄表、供应链管理等应用场景。中移物联OneMO表示，这是业内首款基于RISC-V架构的Cat.1模组，而该产品正是基于中移芯昇科技CM8610开发。
市场认可叠加有关部门背书下，看来中移芯昇科技也不只是会“卷”营销这么简单。这背后，也离不开中国移动背书及加持。
不止于“卷”价格，也有能力优势
巧合的是，前几天，中国移动研究院自主研发的5G射频收发芯片“破风8676”上架淘宝，引发大量关注，刚没过几天，中移芯昇科技又来一波双十一动作，移动集团旗下机构的宣发能力可见一斑。
当然，营销是“表”，业务能力才能代表“里”。这方面，中移芯昇科技不仅有被认可的产品，其本身依托移动获取的能力优势，也提供合作方更多可能性——
具体表现在四个方面。
其一，是中国移动集团统一推动和资源支持。
背靠运营商，中移芯昇科技在云平台、通信芯片、产品推广方面有得天独厚的优势，能够以客户需求为出发点，一同打造有竞争力的产品，对物联网行业的发展，生态的建设带来新活力。
这既包括前文提及的模组价格及物联商城等方面，也意味着，中移芯昇科技自研的蜂窝芯片支持移动企标eSIM，依托此芯片的产品将更便捷地获得移动资源支持。具体来看，移动企标eSIM已经嵌入CT-BOSS系统，其一站式开卡、写卡能力可以让终端厂商的供应链管理更为高效。相较现制卡模式，其交付时间缩短70%，较库存卡模式交付时间压缩40%。
其二是发挥央企责任担当，提供了自主可控的国产芯片产品。
芯片是物联网的关键入口。早在2016年，中国移动就开始布局物联网芯片产业，此后中移芯昇科技成立，正是以国产内核替代为目的，选择开源开放的RISC-V内核架构进行研发。
2022年1月，中国移动在北京组织召开了“物联网芯片研发项目”验收评审会，包括NB-IoT在内的三款芯片顺利通过由倪光南院士任组长的专家组评审和集团验收。
专家组认为，中国移动勇担国家科技攻坚任务，研发了多款基于RISC-V开源指令集架构的芯片产品，填补了多项基于RISC-V内核的物联网芯片产品空白，多项技术指标达到国际领先水平。
其三是开放的合作生态。
中移芯昇科技还可与客户合作，面向行业属性、特点，针对性地协作，提供联合方案。目前，相关方案已在服务头部表计公司，并实现百万级规模出货。据悉，他们后续还将围绕学生卡、云喇叭、BMS、IPC等行业进行方案协作，继续研发探索。此外，该公司还与南京创芯慧联技术有限公司共同成立联合实验室。
最后还有创新技术融合。
各家运营商中，移动向来是拥抱前沿技术的排头兵，中移芯昇科技，似乎也不例外。
比如区块链技术上，中移芯昇科技可以以区块链服务为载体，为通信芯片、终端，提供身份支撑，并实现区块链数据传输、数据价值化服务。其产品还能作为区块链节点，简化数据流程，提高效率。另采用国家商用密码算法，在安全性、机密性及完整性上，也有保证。
在工业互联网标识上，芯片可主动获取设备标识信息/标识注册/标识更新/标识解析，另一方面，其轻量级协议可减轻主动标识解析带来的流量消耗。
此外，中移芯昇科技产品还支持数据主动下行设置、边缘解析、工业互联网标识应用集成等能力，适宜应用落地的领域包括：物联网金融、资产管理、身份管理、工业互联网。
上述能力优势，若非移动背后加持，确实难以获取。另一方面，也有中移芯昇科技下的“功夫”。
中移芯昇科技正走出一条自己的路
2021年7月2日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司，中移芯昇科技独立运营，瞄准物联网芯片国产化，开启了产品研发、生态建设及行业推广工作，未来还计划在科创板上市，一时风光无两。但随之而来的，也有外部质疑，运营商下场做芯片，能干起来么？
行至今日，两年多过去，中移芯昇科技已拥有百余名集成电路产业经验丰富的研发技术人员，逐步建立起多层次的研发人才梯队，并交出自己的答卷：
2022年，NB-IoT及Cat.1芯片接连发布；
同年，NB通信芯片入选国务院国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》。
2023年，基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，被选为国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》的核心电子元器件。
2023年，通信芯片出货量突破百万片大关；
…
如果说，上述种种可视为公司直观成绩，那么对行业贡献，对国产芯片自主可控进程的推动，则暗中透出了中移芯昇科技作为央企子公司的责任担当。
尤其在RISC-V落地中国及发展方面，中移芯昇科技专注于开源可控架构发展落地，并推动了RISC-V核心部件的国产化，包括采购国产CPU，探索国产化DSP的可应用性，自研各项IP等。
由于众所周知的原因，RISC-V近些年发展迅猛，高通谷歌等厂商也纷纷布局，科技巨头们下场，旨在避免别有用心者对产业健康发展大加干涉，在商言商。而在中国，RISC-V更是成为技术开放、共同发展、自主可控的一块招牌。
正是在此背景下，中移芯昇科技为代表的企业正在大力推动该芯片架构的落地与生态构建。
比如，2023年6月，中移芯昇科技联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。首次会议，联盟工作组就反馈近20条意见建议。
再比如，8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立，中国移动与中移芯昇科技正是首批发起成员单位。这当中，中国移动担任副会长单位，中移芯昇科技在工作组内牵头行业应用，推动RISC-V场景或特定行业应用示范工作。
不仅是推动芯片国产化本身，中移芯昇科技也联合中移物联，将OneOS物联网操作系统内置产品中，一方面支持物联网操作系统国产化进程，另一方面，两者也共同推动了移动集团在物联网产业内的生态发展。
尤其面向追求自主可控、安全性、保密性的关键领域及场景，中移芯昇科技，乃至移动物联网生态，共同提供了合作方所需的产品及服务。
回看前面种种，中移芯昇科技对客户、对芯片产业、对国产自主可控进程，在不同层面上证明了其价值，自诞生起，这家公司本就与众不同，毫不意外地，从其发展路径及贡献看，中移芯昇科技也正走出一条自己的路。
写在最后
毋庸置疑，面向C端的移动互联网已经进入慢增长阶段，反而是多年精耕细作、深入技术与场景的物联网行业，偶尔能诞生一些有趣的模式、未曾听闻的场景以及独特的企业。
说回双十一，近些年，我们的真实体感是面向C端的电商平台及品牌新意越来越少，至少，中移芯昇科技向我们证明，面对平平无奇的世界，技术企业的可能性以及奋斗空间还有很多。
参考资料：
1.《业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M首次亮相！》 来源：中移芯昇
2.《跨界造芯！中国移动成立芯片公司，未来还计划在科创板上市》来源：物联网智库，作者Ada
3.《中移芯昇科技通信芯片CM8610亮相中国移动科创成果发布推介会》来源：中移芯昇
4.中移芯昇科技两款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》来源：中移芯昇
5.Global Cellular IoT Module Shipments Decline 3% YoY in Q2 2023 来源：Counterpoint