倒计时一周 | 2023芯和半导体用户大会
来源 | EDA平方2023-10-19 10:04:30
高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼,面对摩尔定律趋近极限的挑战, 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。

  


  地点

  上海卓美亚喜玛拉雅酒店

  三楼大宴会厅

  时间

  2023年10月25日(周三)

  指导单位

  EDA²

  上海市集成电路行业协会

  上海集成电路技术与产业促进中心

  扫码在线注册

  


  高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼,面对摩尔定律趋近极限的挑战, 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。

  五大理由——今年最不能错过的用户大会之一

  1. 主旨演讲

  集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎

  2. AI-HPC-Chiplet论坛

  围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享

  3. 高速高频系统论坛

  覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案

  4. 生态伙伴展示区

  网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试”领域的多家头部厂商

  5. 礼物+奖品

  从华为最新一代手机、平板、手表到GoPro、时尚双肩包,人人有奖

  2023芯和半导体用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

  


  大会议程

  


  技术演讲剧透

  本届大会共安排了两个分论坛,高速高频分论坛,包括众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用;AI、HPC、Chiplet分论坛,覆盖了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的进展和案例。10家用户,12位专家,分别来自各自领域的头部厂商,为您近距离揭秘。

  


  生态伙伴展示

  被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作,本届大会的生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者,与芯和半导体一起,我们共同为您创造价值,助力您的产品成功。

  已确定参展伙伴:

  


  好礼及奖品

1

3

4

5

22

  


  扫码在线注册

  XTUG

  我们期待金秋十月与您齐聚一堂

  共襄盛会