芯科科技 2023年Works With开发者大会近日圆满落幕。芯科科技宣布推出了一系列新产品，包括第三代无线开发平台、下一代开发人员工具套件、SG23和SG28片上系统(SoC)，以及Developer Journey工具，芯科科技通过向市场持续推出创新的解决方案，带给用户更好的生活体验。

据芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley介绍，芯科科技最初的第一代平台和2019年推出的第二代平台在帮助扩大物联网规模，连接越来越多的设备和开拓新的应用方面持续获得成功，令芯科科技拥有了市场领先的产品组合。而如今第三代平台则建立在第二代平台拥有强大产品组合以及长生命周期的基础上，将打造更多产品，并将产品提升到新的高度。

Daniel Cooley表示，在未来5-10年，嵌入式计算将从离线计算转向在线计算，同时对内存原始处理能力和整体性能的需求都将大幅增长。

而第三代平台则可以为客户提供超过20倍的原始算力，且通过人工智能/机器学习(AI/ML)引擎可将性能提升100倍以上。而这种AI/ML能力的提升，主要通过CPU的矢量扩展和硬件加速器来实现。在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，开发人员甚至可以去除占用空间和增加系统成本的MCU。

更重要的是，由于第三代平台的产品组合将从更聚焦于无线功能转向无线加计算功能，因此在接下来5到10年里，芯科科技将会在第三代平台上推出几十种产品。第一代平台有4款芯片，第二代平台有16款芯片，而第三代平台的芯片种类数量将至少是第二代平台的两倍，即32款以上。通过第三代平台的可扩展性，以及对多协议、多频段的支持，可以覆盖未来5—10年的市场需求。

此外，在芯科科技2023年Works With开发者大会期间的媒体交流会上，芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭也分享了对于整体行业的洞察。他表示，进入下半年，开始感觉到市场疲弱，芯科科技在财报中也对第三季度的业绩展望稍微下调了约10%—20%。尽管如此，芯科科技在行业中也是较晚出现下滑的。

王禄铭介绍道，目前中国市场占到芯科科技亚太地区约一半的业绩，今年在中国市场上，首先智能家居受到房地产影响，市场不太理想;其次是光模块领域，由于芯科科技专注的电信类光模块主要集中在100G以下，电信市场较为疲弱也对芯科科技产生一些影响。

而在如今的市场环境下，芯科科技目前在中国市场主要布局三大领域——首先是互联健康设备，例如血糖仪等;其次是汽车数字钥匙或胎压检测这两大新兴行业;第三是绿色能源相关的设备管理。

此外，王禄铭在回答媒体提问时还介绍了芯科科技在绿色设备管理方面的布局，他表示，太阳能管理应用必须要有一整套的解决方案，比如用户在手机上面就能够看到已经生产、存储了多少电能，或者家用设施、新能源车充了多少电，而这就需要Sub-GHz无线物联网连接，芯科科技的很多客户都是采用Sub-GHz的无线连接方案，连接干扰比较低且稳定性高。

值得一提的是，智次方观察到Z-Wave芯片商Trident IoT在不久前宣布成立，而芯科科技也是率先发声支持，对此，Daniel Cooley介绍道，在去年年底和今年年初，芯科科技开源了Z-Wave的协议栈，而将其放到开源社区是芯科科技认为可以推动该协议得到永久支持的最好方式。芯科科技希望并期待更多的公司可以采用该协议栈，这也是其在物联网领域期望与中国企业合作的方向之一。

从合作的角度出发，芯科科技会要求大家的产品能够互联互通，因此重点是互操作认证;芯科科技期待更多供应商的产品能够互联互通，这将能够给Z-Wave的发展带来巨大的推动。这也是芯科科技对Trident近期发布Z-Wave产品的评价。Daniel Cooley也表示，越来越多的公司加入是推动物联网发展的好事。