曝大基金三期将投3000亿!马斯克起诉中国公司侵害特斯拉技术秘密;王小川发布全新开源大模型! | AIoT情报
来源 | 物联网智库2023-09-07 15:03:31
作者:寄语物联网智库 整理发布王小川发布开源大模型Baichuan2,称中英文全面超越美国Llama 29月6日下午,人工智能(AI)大模型公司百川智能在北京发布最新70亿、130亿参数的两款Baic

作者:寄语

物联网智库 整理发布


王小川发布开源大模型Baichuan2,称中英文全面超越美国Llama 2

9月6日下午,人工智能(AI)大模型公司百川智能在北京发布最新70亿、130亿参数的两款Baichuan2系列开源大模型:Baichuan2-7B、Baichuan2-13B。据称,新版本文科理科能力全面提升,支持中、英等数十种语言,应用于学术研究、互联网、金融等领域。百川智能宣称,相比一代,Baichuan2数学能力提升49%,代码能力提升46%,安全能力提升37%,逻辑能力提升25%,语义理解能力提升15%,均处于开源模型最好水平。王小川表示,70亿参数的Baichuan2-7B在中英文主流任务全面超越Meta研发的开源大模型Llama2-13B。(钛媒体)

特斯拉起诉中国公司侵犯技术秘密

天眼查显示,近日,特斯拉(上海)有限公司作为原告,起诉冰零智能科技(常州)有限公司,案由为侵害技术秘密及不正当竞争纠纷,将于2023年10月10日在上海知识产权法院开庭审理。天眼查显示,2023年3月,冰零智能科技(常州)有限公司新增第二大股东——北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙),持股比例11.86%。(上海证券报)

苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议

根据Arm9月5日提交的IPO文件,苹果已与Arm就芯片技术签署了一项新协议,协议将“延续至2040年以后”。Arm于9月5日公布了IPO定价,预计IPO规模将达到520亿美元,这将成为今年美国规模最大的IPO。目前,Arm拥有世界上大多数智能手机计算架构背后的知识产权,并将其授权给苹果和许多其他公司。苹果在为iPhone、iPad和Mac设计定制芯片的过程中使用了Arm的技术。(路透社)

华为反击葡萄牙5G“禁令”

近期,华为向葡萄牙里斯本法院提出诉讼,反对葡萄牙网络安全委员会的一项决议。该决议禁止当地通讯运营商在高速5G移动网络中,使用华为的设备。葡萄牙网络安全委员会是葡萄牙总理的咨询机构,委员会的决议虽然没有直接点名华为,但被视为针对华为业务的一种禁令。葡萄牙的主要通讯营运商Altice、NOS及Vodafone已经表示,不会在5G核心网络中使用华为设备。(汇港通讯)

高通将为宝马和梅赛德斯提供用于显示和语音功能的芯片

美国半导体公司高通9月5日表示,将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰(Mercedes)和宝马(BMW),提供车载信息娱乐系统所需的芯片。高通是智能手机芯片的主要供应商,而智能手机市场在过去一年里大幅下滑。但该公司也在与汽车制造商合作,为从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供动力。该公司最近一个季度的汽车业务收入增长了13%。(路透社)

沃达丰签署亚马逊卫星计划以扩大覆盖范围

近日,沃达丰(Vodafone)和亚马逊(Amazon)的地球低轨道卫星通信计划Kuiper项目,宣布了一项战略合作。沃达丰和南非移动网络通信运营商Vodacom,计划利用Project Kuiper网络,将4G/5G服务扩展到欧洲和非洲的更多地方。Kuiper项目旨在将地理上分散的蜂窝天线,连接到公司的核心电信网络。这意味着沃达丰和Vodacom将能够在更多的地点提供4G/5G服务,而无须花费时间和费用来建设光纤或固定无线,以连接到核心网络。(lightreading)

GSA报告:过去四个月全球移动运营商卫星通信商用服务数量翻番

GSA近期一份最新报告写到,卫星正在蜂窝通信领域迅速占据突出地位。截至2023年7月底,42个国家和地区的移动运营商和卫星供应商之间确定了70个公开宣布的合作伙伴关系。其中,共有37个国家和地区的48家移动运营商规划了卫星通信服务,另外,8个国家和地区的8家移动运营商已经推出商用卫星通信服务,在过去4个月里增加了一倍不止。不过,卫星通信补充地面网络以及电话服务和宽带的全部潜力仍有待观察。(C114)

犯罪分子使用树莓派从ATM机抢劫数千美元

最近,美国德州拉伯克市抓获三名犯罪分子,他们利用树莓派绕过自动取款机的安全措施,实施了一系列盗窃。据当地新闻电台介绍,该团伙从西德克萨斯州的多台自动取款机上偷走了5000多美元。法庭记录解释说,树莓派被用来解除安全防护功能,这使得犯罪分子能够进入钱柜。他们究竟是如何干扰自动取款机,以及安全系统是如何被攻破,目前还没有确切细节。(tomshardware)

大基金三期来了

9月5日,据芯榜援引外媒消息:两位知情人士表示,中国集成电路产业投资基金(也称为大基金)将推出第三只基金,且是三只基金资金规模最大的一只。大基金三期拟募集400亿美元,约合人民币3000亿元,以加快国内半导体发展进程。其中,一个主要的投资领域将是芯片制造设备。