南非无视美国针对华为禁令;AI公司用英伟达H100融资165亿;高通博世Nordic等成立RISC-V公司
来源 | 智次方2023-08-07 09:42:51
智能产业早知道:1、A股年内最大IPO!晶圆代工龙头华虹上市在即2、苹果一直对ChatGPT保持沉默,但其已为生成式AI投百亿美金3、Vim之父Bram Moolenaar去世
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年度最绝融资:英伟达拿H100抵押贷款165亿

AI算力新秀CoreWeave,近期透露,他们依靠抵押H100,获得债务融资23亿美元(约165亿人民币),但抵押数额并未透露。关于融资用途,他们表示:买更多英伟达GPU!年底前再建10个新数据中心。CoreWeave创立于2017年,3位联创原来是大宗商品交易商,一开始的业务则是加密货币。挖矿挖了一年多,到2018年他们偶然决定扩展GPU加速业务。(量子位)


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苹果一直对ChatGPT保持沉默,但其已为生成式AI投百亿美金

Business Insider消息,苹果今年研发支出已达226.1亿美元,比去年同期增加了31.2亿美元。首席执行官蒂姆·库克表示,部分预算是由苹果在生成人工智能方面的工作推动的。库克强调,“多年来,我们一直在广泛的人工智能技术方面进行研究,包括生成式人工智能”。

谷歌和微软在沃达丰的新一代AI计划中占重要地位

沃达丰CTO,Scott Petty,近期在采访中对外披露,公司已经在使用AI分析软件,用于对通话数据分析,此外,沃达丰还在尝试使用「虚拟助手」帮助开发人员编写代码,使其生产力提升30-45%。Scott Petty称,谷歌和微软将提供私有容器帮助他们构建大语言模型。同时,他明确,沃达丰不会从英伟达购买GPU用于训练AI。

全新声学攻击AI模型:从键盘敲击声窃取数据,准确率高达95%

近日,来自英国大学的一个研究团队训练了一种深度学习模型,该模型可以从使用麦克风记录的键盘敲击声音中,窃取数据,准确率高达95%。据称,此类攻击会严重影响目标的数据安全,它可能会将人们的密码、讨论、消息或其他敏感信息泄露给恶意第三方。为了训练算法,研究人员通过多次按下MacBook Pro上的36个按键,并记录每次按键产生的声音来收集训练数据。然后,他们处理录音,以提取每个键的波形和频谱图,从而提供可识别的差异。


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博世、英飞凌、Nordic、NXP、高通共同成立RISC-V公司

高通近期官宣,他们正与恩智浦、Nordic Semiconductor、博世和内存巨头英飞凌正在联手组建一家新公司。高通在新闻稿中称,新公司通过支持下一代硬件开发而在全球范围内实现“RISC-V架构进一步落地”。关于应用领域,高通表示该公司将专注于汽车用途,最终扩展到物联网和移动领域。

Vim之父Bram Moolenaar去世

Vim项目的BDFL、Vim之父Bram Moolenaar的家人发布讣告,为全世界开发者带来了一个悲伤的讯息——“我们怀着沉重的心情通知您,Bram Moolenaar于2023年8月3日离世”。Moolenaar享年62岁,死于“在过去几周内病情迅速恶化”。Vim是从vi发展出来的一个文本编辑器。代码补全、编译及错误跳转等方便编程的功能特别丰富,在程序员中被广泛使用。(CSDN)

南非将无视美国施压,使用华为技术

彭博社8月5日消息,南非驻金砖五国大使表示,南非不会屈服于美国的压力,停止使用华为技术有限公司的设备。该发言人补充道,华为多年来为南非提供了数千个培训和技术转让机会。同时,他也提及,“美国向我们施加了巨大压力,要求我们停止使用华为网络。”

苹果汽车关键人物遭起诉,项目将受影响

彭博社消息,苹果公司一名负责电动汽车项目的高级管理人员,Ulrich Kranz,因涉嫌违反其前公司电动汽车初创公司Canoo的证券规则,而被美国证券交易委员会起诉。起诉原因是——涉嫌提供不合理的收入预测,谎报薪酬。如果SEC诉讼成功,他将不能在上市公司内担任高管,这可能将影响他未来在苹果的职业发展。

PCTEL宣布推出适用IIoT应用的新型5G FR1全向天线

无线技术解决方案提供商PCTEL近期官宣,宣布推出针对工业物联网应用进行优化的新型5G FR1全向天线。据其称,新型5G FR1全向天线适用于多种关键任务通信应用,例如公用事业、智慧城市、工厂自动化、零售/安全故障转移以及整体工业物联网应用,具有机械设计、灵活安装、卓越的带宽和卓越的覆盖范围在整个5G FR1频率范围内。(iot-now)

半导体产业波动将威胁物联网未来

兰德技术公司的Jennifer Strawn近期发表观点——当前半导体产业交货时间增加和新产品推出放缓,将影响物联网行业的发展及增长。她认为,预计到2030年,物联网行业将呈指数级增长,我们将见证一个以电动汽车、人工智能、物联网、5G 和下一代PC为主要驱动力的新技术超级周期。但当前,半导体供应链持续波动,这可能严重影响物联网的落地应用。(iotbusinessnew)

东航空中Wi-Fi服务突破3000米以下限制

近日,中国东航的空中Wi-Fi服务实现了一项新功能——3000米以下空域开放Wi-Fi使用,旅客可以在“从起飞到落地”的飞行全航程使用手机等便携式电子设备、全程实现空中上网。此前,由于技术等多因素限制,航班上的空地互联系统,要待飞机达到3000米以上的高空方可开启使用,而3000米以下阶段,过去仍然是网络服务空白。为此,东航联合空地互联公司等合作方,在相关主管、监管部门的支持下,从技术、运营等多方面进行突破。(中国民航网)


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A股年内最大IPO!晶圆代工龙头华虹上市在即

8月7日,A股将迎来年内最大IPO,晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市,华虹公司拟发行40775万股新股,预计募集资金将达到212.03亿元,为今年以来A股最大IPO。此外,其上市发行价达52元,发行市盈率34.71倍,低于行业市盈率36.12倍。华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,产能规模居中国大陆第二。(C114)

华封科技获数千万美元战略投资

据启信宝显示,华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商,近日宣布完成数千万美元战略投资,投资方为智路资本领投。目前华封科技全球已累计服务了超过30家公司。其中,国际排名前十客户已覆盖七家,包括日月光、矽品、长电、通富、华天等。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台,并已经成为其主力晶圆级生产工艺(M-Series)关键设备的独家供应商。(每日经济新闻)