据国际文传电讯7月24日报道，中国台湾台积电周一在季度会议上宣布，将在德国设立一家合资企业，以服务汽车零部件制造商的利益。在同一次会议上，还宣布了扩大中国芯片生产的计划。

台积电董事局主席刘马克表示，在欧洲，台积电正在与客户和合作伙伴合作，评估在德国建立一家专注于汽车行业所需技术工艺的工厂的可行性。在中国，台积电将扩大南京28纳米芯片合同生产线，同时继续全面遵守有关国家提出的出口管制规则。

与会的台积电代表在讨论在其境内建设企业时，对美国、日本和欧洲当局的补贴水平表示满意。例如，在美国，补贴和税收抵免可以弥补建设和运营成本的差额。然而，台积电不得不将 亚利桑那州4nm芯片生产的启动时间从2024年推迟到2025年。转移的原因是缺乏合格的工人来进行必要的操作。因此，台积电正在从中国台湾派遣更多人员前往亚利桑那州，以加快安装进程。

在日本西部，台积电正在与索尼等公司建立一家合资企业，生产采用 12 纳米、16 纳米、22 纳米和 28 纳米工艺技术的芯片。为了这些日本合作伙伴的利益，这些产品将在合同基础上生产。日本工厂将于 2024 年开始量产零部件。