联发科旗舰芯片!天玑9000发布:100万跑分问鼎安卓第一
来源 | 物联网智库2021-11-19 15:14:12
11月19日,联发科举办了一场活动,正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。实际上,联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过,关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟,它应该是最几年,联发科真正意义上的旗舰手机芯片。话不多说,让我们一起把目光聚焦在这款芯片上。台积电4nm+X2超大核,这次堆料有点猛之前无论是天玑1200、1100还是天玑900、800系列,采用的都是台积电6n

11月19日,联发科举办了一场活动,正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。

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实际上,联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过,关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过。毕竟,它应该是最几年,联发科真正意义上的旗舰手机芯片。话不多说,让我们一起把目光聚焦在这款芯片上。

台积电4nm+X2超大核,这次堆料有点猛

之前无论是天玑1200、1100还是天玑900、800系列,采用的都是台积电6nm工艺,而不是当时最先进的5nm制程。当然,考虑到这些芯片的定位,采用6nm工艺不是啥大问题,甚至还是加分项。

而这次登场的天玑9000,则用上台积电最新的4nm工艺,而且是全球首发。根据台积电官方数据,相比最初的5nm工艺,4nm提升的性能绝对值不大,但功耗表现会有更明显的提升,而且和6nm比的话,升级幅度就更加明显了。

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CPU方面,天玑9000采用的是1颗X2超大核(3.05GHz)+3颗A710大核(2.85GHz)+4颗A510小核(1.8GHz)的设计。

先说X2超大核,ARM官方给出的数据是相比X1整体性能提升了16%,当然这是在X2三缓容量达到8MB的情况下。天玑9000的三缓,正是8MB,没有打折扣,而且还额外加入了6MB系统缓存。

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联发科表示,天玑9000 X2提升了35%性能和37%能效,对比的是当前竞争对手的旗舰芯片。

至于三颗大核,估计会是中度负载下的主要性能输出者,因此扮演的角色也非常重要。根据ARM数据,A710只比A78快10%,但能效提高30%,对手机续航会更友好。

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4颗小核也终于不是万年不变的A55了,换成了新一代的A510。它们性能的提升,能让手机低负载场景下的体验变得更加好,同时对功耗也会更友好。

GPU方面,天玑9000首发了Mali-G710 MP10,相比竞品,性能提升了35%、能效提升了60%。如果这款竞品指的是骁龙888的话,那么天玑9000 GPU性能的升级幅度相当可观了,尤其是能效方面。

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此外,联发科对天玑9000的游戏表现也很有信心,在多种类型的游戏中均能有接近高帧率满帧的表现。

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天玑9000还全球首发支持LPDDR5x 7500Mbps,内存性能大幅提升,自然也要晒一把安兔兔跑分,分数超过100万,和前两天的爆料消息一致,侧面显示了这款芯片的性能实力。

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5G、AI增强,拍照也跟上了?

作为AI独立计算单元的APU,一直出现近两年的天玑芯片上,强劲的AI性能也是天玑产品的一大优势,天玑9000自然也不例外。官方数据显示,天玑9000的AI性能涨幅非常惊人,相比上一代芯片,性能增长了4倍,能效也提升了4倍。

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官方给出的对比数据中,天玑9000的AI相比竞品,也有不小的优势。

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另外,在屏幕、视频和ISP方面,天玑9000也有不俗的规格。它支持4K 144Hz屏幕、HDR10+技术,视频方面则是全球首款支持8K AV1编码的手机芯片。

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天玑9000 ISP支持3.2亿像素相机也是全球首发,而且是三核心,支持三摄18bit 视频HDR。一直以来在ISP上被大家调侃的联发科,这次可算是下了血本了。

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联发科表示,天玑9000的影像系统,将会将ISP和AI能力结合,综合优化在视频录制等场景下带来更好的表现。

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5G方面,天玑9000基带支持新一代的R16标准,理论最高7Gbps下行。

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其他连接方面,天玑9000支持WiFi 6E和160Hz频宽,并且全球首发蓝牙5.3。

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联发科的高端梦实现了?

联发科天玑9000的发布会看下来,小雷印象最深刻的就是“全球首发”。过去一直关注联发科芯片的人,一定明白这个定语有多重要。天玑9000的多项全球首发技术,也说明这款芯片上联发科算是不惜成本,一心要将其打造成高端产品。

就参数来说,天玑9000配置的确堪称豪华,CPU规格达到了目前业界最高水准,而且缓存不但不打折还加量;GPU一直不是联发科的优势项目,但这次也实现了Mali-G710首发,核心数堆到了10颗。

外围支持上一向追求性价比的联发科,这次对5G、AI、ISP的支持上堪称奢侈,全是走在行业前列的最新技术。

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长期以来,联发科一直都有要做高端的呼声。只是,一直以来,大家对联发科的印象还是停留在中低端产品上。不可否认的是,哪怕是联发科发展得风生水起、拿下5G手机芯片出货量第一的这几年,天玑系列芯片还是集中在中端和入门市场,旗舰和高端市场总是差那么临门一脚。

但小雷感觉,联发科这几年的策略其实是正确的。一方面,大力巩固中低端市场上的自身优势,用相比竞品更高规格的参数来吸引用户,让性价比成为对应价位上的核心优势。另一方面,联发科大力提升AI、ISP等方面的能力,弥补自己的传统弱项,在相机影像领域的发力,让联发科逐渐摆脱拍照不好的固有印象。

现在来看,天玑9000是一款多年技术累积后逐渐爆发的自然而然的旗舰芯片,而不是喊着口号强行上马的所谓高端产品。参数上的高规格、台积电4nm工艺以及一系列全球首发项目,天玑9000在营销宣传上已经占据了大量优势,称得上是联发科近几年最扬眉吐气的一款产品。

当然,天玑9000机型的实际性能如何,具体表现能否让联发科稳坐高端市场位子,以及在和竞品的搏斗中能否保持不败,这些都需要更多时间来验证。