中国手机巨头的“芯”酸往事
来源 | 物联网智库2023-05-26 16:35:36
过去多年间,我国众多消费电子巨头都曾在造芯这件事上前仆后继,但真正具备突破核心技术的决心、耐心和能力的企业确实不多。本文,我们就来集中回顾一下,那些迎难而上加入“造芯”大军的“OPPO们”都怎么样了?

过去多年间,我国众多消费电子巨头都曾在造芯这件事上前仆后继,但真正具备突破核心技术的决心、耐心和能力的企业确实不多。本文,我们就来集中回顾一下,那些迎难而上加入“造芯”大军的“OPPO们”都怎么样了?

“对的路,不怕远,不怕难。” 2021年12月,马里亚纳X发布会上,陈明永有多坚定不移,如今的他恐怕就有多伤心落寞。

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OPPO近日决定关停旗下芯片设计公司哲库(ZEKU)业务的消息引发业界轰动。四年的时间,数百亿的投入,3000人的团队,说没就没——着实令无数人唏嘘感慨。

过去多年间,我国众多消费电子巨头都曾在造芯这件事上前仆后继,但真正具备突破核心技术的决心、耐心和能力的企业确实不多。

本文,我们就来集中回顾一下,那些迎难而上加入“造芯”大军的“OPPO们”都怎么样了?

倒在黎明前夕的OPPO

关于OPPO关停哲库的消息相信大家已经看了太多,这里不再赘述,但是有一些细节信息值得补充。

据芯智讯报道,前不久,个人资料为IEEE高级成员、哲库首席SoC架构师、Fellow的Nhon Quach博士通过Linkedin曝光了哲库研发智能手机高端SoC芯片的一些故事。

他表示——哲库的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。

“我们被赋予了7年的任务(时间和资金),为高端旗舰手机制造高端芯片组。第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的,并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外,第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。无论如何,这都是一项了不起的成就。去年,我有幸被招募,并与美国和中国一支充满活力的架构师/设计工程师团队合作,负责第二代SoC的创建。”

在研发第二代SoC时,其团队几乎每周每天都要工作16小时,仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例,架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构(Gen2),并在6个月内完成了性能/功能集的签署。

在第一代SoC的成功基础上,基于台积电N3P工艺中的第二代SoC应该在能够在2024年第一季度之前下线。

Nhon Quach称,第二代SoC拥有令人瞠目的功能。例如,采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU内核和最新的GPU内核,丰富的CPU L1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AI DVFS/FI/SR,由一系列高效的内部定制IP(NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secure enclave/DMC/PMU)提供动力。

显然,如果以上信息属实的话,哲库原有的计划目标是,7年时间内打造出其高端旗舰手机所需的SoC。而在关闭之前,哲库的第一代SoC已经在流片,第二代SoC的设计已经接近完成。

如今的结局只能说是——倒在了黎明的前夕,实在是太过可惜。

不过虽然公司关停了,但是人才却“散作满天星”。有媒体报道称,哲库解散后,各大芯片公司、猎头,以及像小米、大疆等科技企业,都对接收哲库芯片人才表现得十分积极,甚至直接跑去线下抢人。

《深网》统计显示,包括兆易创新、国科微、新思、华为、爱芯元智、上海红西瓜半导体、昆仑芯、超睿、灿芯半导体、天数、南芯、锐成芯微、忆联芯片等一众芯片厂商的HR甚至纷纷组建了哲库直聘群,以便哲库员工投递。

百折不挠的华为

说到造芯的话题,一定绕不开华为。

华为很早就意识到自研芯片的重要性,早在2004年就成立了海思半导体,但一直是小打小闹,直到2009年才推出了第一款入门级SoC芯片K3V1,采用了台积电180nm工艺。但由于起点太低,底子太薄,远不是高通和三星的对手,只能靠“山寨机”艰难维持。

不过3年之后,赶上了国产手机崛起的浪潮,华为果断将升级后的K3V2用到自家畅销手机P6上,从而大获成功。

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销量带来的现金流使得华为有了更多资金投入到研发,2014年华为芯片更名为“麒麟”——这个令无数国人扬眉吐气,又扼腕叹息的国产高端芯片,就此诞生。

当年搭载麒麟920的荣耀6可以说是卖爆了,搭载华为麒麟925的Mate7则更进一步,迅速在高端市场站稳了脚跟。

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紧接着,麒麟970-990多款芯片先后量产,性能跻身手机芯片顶尖行列,2020年的麒麟9000系列甚至直接威胁到了苹果在高端市场的地位。

不只是手机芯片,海思自成立以来,已经构建了全面的芯片产品体系。这个产品体系包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片,甚至IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。在巅峰时期,海思是全球排名第十的半导体厂商之一。

后来的剧本大家都清楚,美国突然发动全世界“围剿”华为。华为虽然掌握了设计先进芯片的能力,但关键的生产环节却由台积电掌握着,而台积电使用的设备包含了大量美国技术,在美国的干涉下,华为失去了生产芯片的渠道,台积电也失去华为贡献的订单。

即便如此,华为仍没有放弃研发芯片。

根据华为公布的财报显示,其2022年的投入研发费用为1615亿元,过去十年间已累计投入了惊人的9773亿元,十年近万亿的研发投入推动华为朝着更好的方向发展。

近日,又有振奋人心的消息传来!据Huawei Central对外公布的消息称,华为海思将于2023年第3季度或第4季度,推出麒麟A2处理器,海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。

据悉,华为用了3年多时间完成国产替代,才有了这款麒麟A2芯片。华为也测试了麒麟A2很长一段时间,目前已经具备量产能力,正在准备试产。可见,华为多年来都在坚持,四处突围麒麟芯片依旧还在。

虽然不是大家期待中的手机芯片,但只要麒麟芯片能继续量产发布,都是件好事。

一波三折的小米

雷军曾说,“做芯片九死一生”。

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这话在OPPO的陈明永看来,还是保守了,他告诉我们,做芯片几乎是“十死无生”。

2014年,小米宣布造芯,并成立了独资子公司松果电子。但彼时的小米,“物联网全家桶”尚处于萌芽状态,又号称硬件只赚取5%的利润,根本就没多少钱造芯片,只能谨慎推进,一步一步来。

但好在小米赶上了好时候,当时各项技术、供应链也比华为起步时成熟了很多,不到3年便看到了成果。

2017年小米首款SoC澎湃S1推出,标志着小米成为继苹果、三星、华为之后,又一家拥有自研芯片能力的手机厂商,具备里程碑的意义。

如今还依稀记得“雷布斯”当年发布会上的豪言壮语:“因为芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术,芯片行业10亿起步,10年结果。”

紧接着,雷军趁热打铁,加紧研发澎湃S2,但事与愿违,四次流片均以失败告终。但雷军并没有就此放弃,而是暂时降低了难度,将研发重心转移到了专用芯片上。

2021年3月,小米首款影像芯片澎湃C1问世,并首次搭载于定价9999元的折叠屏手机MIX FOLD上。

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同年12月,快充PMIC澎湃P1诞生,帮助小米的充电速度达到120W,用于小米12Pro上。2022年7月,BMIC芯片澎湃G1发布,按照宣传,与澎湃P1配合,可实现更高效的电池利用。

然而,G1发布后,小米至今再也没有推出新的芯片了。

有人说小米又转回SoC芯片的研发上,但也有传言小米是在积蓄力量造车,重心放在了汽车半导体上。

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据悉,在 OPPO 解散芯片业务之后,小米旗下芯片公司玄戒召开了一次内部动员大会,主要是稳定军心。小米曾表示内部对于造芯一事比较坚决,而且想得比较清楚,目前正常招聘也在进行中,而且会从哲库离职人员中网罗人才。

卢伟冰表示,小米对芯片业务一直有着较高的关注度,自从 2014 年开始就尝试了芯片业务自研,虽然整个过程并不是一帆风顺的,但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。

迎难而上的Vivo和荣耀

就在小米熄火那几年,又一波手机厂商接棒,成为自研芯片大军的中坚力量。

OPPO、vivo造芯较晚,二者都是从2019年开始布局。不过与OPPO此前下定决心,号称投资500亿,“all in造芯”不同,vivo的选择相对要谨慎的多。

这也在vivo高管周围的话语中得到了验证:“芯片定制特别是系统级的芯片定制周期较长,要在2024甚至2025年以后,vivo或许有重大突破。目前在硬件资源定制已经固定的情况下,提升底层系统的基础能力更为重要。”

因此,vivo造芯采取的是循序渐进,由易到难的方式,先集中攻克专业影像芯片:自2021年以来,vivo 已经推出了 V1、V2等芯片,并将其用在X70系列、X80系列、X90系列。

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可从眼下的市场环境看,vivo似乎并没有打算把钱投入到更复杂的SoC芯片上。从研发速度上来看,OPPO、vivo比当初的小米要快得多。

2021年9月,vivo组建芯片研发团队不过才两年,就推出了首款芯片。而OPPO哲库则在同年12月发布了首颗影像专用NPU芯片——马里亚纳X。

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此时,这两家同出于一系的手机厂商,还信心满满,放言要跟芯片死磕到底,不计成本。

但之后的故事,大家都知道了。

OPPO造芯梦碎,陈明永挥泪“斩”哲库,曾经的豪言壮语,都化成了泡影,而vivo似乎又回到了曾经的谨慎态度。

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就在OPPO宣布解散哲库的两个月前,脱离华为自立,业绩迅速上涨的荣耀,却选择迎难而上。

2023年3月6日,荣耀正式宣布荣耀Magic5 Pro将采用荣耀自研射频增强芯片。

自此,荣耀做芯片的计划曝光。官方宣称,该芯片匹配了全新优化的调谐算法,实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化,能帮助用户在地铁、电梯、车库等环境中,更好的体验5G信号。

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关于荣耀的整个造芯计划,荣耀对外公开介绍得并不多,不过荣耀终端有限公司CEO赵明在接受媒体采访时表示:

“自研5G射频芯片不是终点,荣耀还会不断改进。”

似乎向外界说明,荣耀即将在造芯方面,大展拳脚。

尾声

然而截至目前,除了曾经的华为海思,这些做芯片的国产手机厂商,似乎都无法撼动高通和苹果的地位。

为什么?

因为造芯是持久战,需要数年乃至数十年持续烧钱,需要公司有一个非常赚钱的业务持续输血,如果这个业务突然不赚钱了,研发就不能持续下去,而研发一旦停了下来,即便现在“摩尔定律”已经失效,之前的努力也会因为大大落后于市场,前功尽弃。

手机厂商搞芯片研发,目前也只有华为、苹果两家企业成功,三星例外,因为它本就是个半导体公司。

说实话,如果没有非常强大的资金和人才实力,贸然造芯就是“十死无生”,尤其是高端的手机芯片,500亿可能就听一个响。

但是不砸钱,更没戏。

砸钱之外,最难的还是突破“卡脖子”窘境,以及得随时提防诸如“汉芯骗局”、“弘芯骗局”,以及一小撮大基金蛀虫。

就拿这次的OPPO来说,放弃造芯,据说是业绩压力导致的。据统计,2023年一季度,中国智能手机市场的出货量约6544万台,同比下降11.8%。更有爆料,OPPO 今年的年终奖甚至会打3-5折,去年开始就一直在“动态优化”。

但也有内部人士称,OPPO放弃造芯,是得到了美国或将制裁的消息,不得不壮士断腕。根据IDC的统计报告,2022年OPPO以1.033亿台的出货量,排名全球第四,业绩尚可。

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从华为海思的成功榜样,到小米澎湃的一波三折,再到OPPO、vivo、荣耀的迎难而上,搞芯片是个既烧钱没底,又十分考验毅力的高端行业。无论结果如何,我们应该对所有做半导体的人给予尊重和敬意。

资料来源(综合整理自以下内容):

1.《造芯路难行,小米、vivo、华为另有它法》,与非网,刘浩然

2.《足足等了4年之久,华为麒麟芯片终于宣布回归!》,网易科技

3.《哲库首席SoC架构师爆料:10个月完成3nm第二代SoC设计,拥有令人瞠目的功能!》芯智讯浪客剑